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    CMD（ESD）器件引脚可焊性不良故障案例

    一、现象描述某公司从美国CMD购进一批ESD器件，在某通信终端产品组装再流焊接中，虚焊比例非常高，如图1所示。图1二、原因分析对焊点沿引脚纵向的金相切片SEM分析，其形貌代表性照片如图1.32所示。从图2中可见：ESD引脚表面润湿性差（θ＞90°），引脚与焊料界面上未见生成IMC。图2纵向切片显示了主要判断位润湿性明显不良，焊料沿两侧壁爬升高度远小于25%的引脚厚度，如图3所示。图3再流焊接过程中…
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