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高压蒸煮试验（HAST）
高压蒸煮试验（HAST）介绍：高压蒸煮试验即为高温，高湿，高气压测试，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力。金鉴实验室可提供高压蒸煮试验服务，应用于电子产品质量评估、失效分析、可靠性测试等。测试范围：温度范围：105~142.9℃湿度范围：75%~100%RH压力范围：0.02~0.186Mpa参照测试标准：《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB…- 1.8k
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加速试验中，HAST和HASS的区别
HAST和HALT&HASS都属于加速试验，加速试验是指在保证不改变产品失效机理的前提下，通过强化试验条件，使受试产品加速失效，以便在较短时间内获得必要信息，来评估产品在正常条件下的可靠性或寿命指标，通过加速试验，可迅速查明产品的失效原因。（失效率曲线：指产品从投入到报废为止的整个寿命周期内，其可靠性的变化呈现一定的规律。） &…- 2.3k
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芯片可靠性测试之HAST高压加速老化测试
开发一款芯片最基本的环节就是——设计＞流片＞封装＞测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%。（对于先进工艺，流片成本可能超过60%）。 测试只占芯片各个环节的5%，看似是“最便宜”的，在每家公司都喊着“降低成本”的时候，人力成本不断的攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云，似乎只有测试这一…- 4.1k
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HAST为什么能代替THB做微电路失效测试？
近几年THB对微电路没那么有用了，因为芯片的封装质量提高了：要获得有用的结果，可能要经过数千小时的可靠性试验，因此需要高加速应力试验。高加速应力试验(HAST)是在湿度环境中评价固态器件的非气密性封装。这一试验用高温(通常为130℃)、高相对湿度(约85%)、 高大气压条件(达2-4atm)来加速潮气通过外部保护材料或芯片引线周围的密封。这一试验是要…- 3.9k
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高温低温对产品可靠性的影响
高低温实验是产品可靠性的必测项目，那么高低温对产品到底有哪些影响？第一部分：高低温对产品可靠性的影响低温对产品的影响橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产生破裂；金属和塑料脆性增大，导致破裂或产生裂纹；由于材料的收缩系数不同，在温变率较大时，会引起活动部件卡死或转动不灵；润滑剂粘性增大或凝固，活动部件之间摩擦力增大，引起动作滞缓，甚至停止工作；元器件电参数发生变化，影响产品的电性能；结冰或结霜引起产品结…- 4.1k
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HAST试验箱在贴片薄膜电阻失效分析中的应用
前言 近几年，随着电子元器件的需求量日益增大，很多厂家在电子元器件的生产过程中发现电阻器失效导致设备故障的比率也相当高。特别是贴片精密薄膜电阻（以下简称电阻），因其工艺及结构的特点，在电阻研发的当中因环境温湿度导致阻值漂移甚至开路的案例越来越多，厘清失效原因及机理，已成为迫切需要研究的课题。而传统的40℃、90%RH和85℃、85%RH的温/湿度偏压试…- 1.6k
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芯片HAST电路设计
本人初入可靠性这一快，对HAST偏压的电路设计不是很理解，还请教各位前辈电路这一块需要怎么设计； 我咨询过一些人，别人说的很模糊，说是需要相邻的两个管脚需要有电压； 大家能给一些更多的说明吗- 2.2k
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JEDEC HAST 和 TH 测试差异？
[i=s] 本帖最后由 gykhl126 于 2018-12-26 14:43 编辑 [/i] 这几天在看JEDEC 关于commponent和PCBA 的可靠性测试标准--JEP150 里面有关于HAST 和 THB/TH 测试，都是温度和湿度组合，验证湿度对封装气密性影响，只是温湿度高低有差异 哪位知道这两个测试本质上讲测试目的一样，为什么会有不同的测试条件（HAST和THB）？- 3.3k
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HAST测试130℃/85% 96H,110℃/85% 264H
HighlyAcceleratedStressTest即HAST测试有两种130℃，85%Vddmax96H/110℃，85%RHVddmax264小时 JESD47里面讲到建议130℃96小时适用于leadeddevice,110℃264小时适用于BGA产品，那么BGA的产品用130℃的条件测试合适吗？ 首先知道130℃96小时等效于110℃264小时，抛开130℃测试时间短的差异，这两个测试条…- 6.5k
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