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PCB表面出现褐黄色玷污物
一、现象表现及描述PCB在组装过程中发现在基板表面（铜箔或基板表面）有褐黄色玷污物，如图1所示。图1对褐黄色玷污物进行SEM/EDX分析，其元素构成如图2所示。图2二、形成原因及机理1.形成原因从如图2所示的玷污物的SEM/EDX分析可知，玷污物的主要元素为Cl[21.44（wt）%]、Cu[68.14（wt）%]，显然这是Cl对Cu发生了爬行腐蚀所形成的腐蚀产物。其形成原因分析如下。（1）在单板…- 1.7k
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PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷
一、现象描述1.铜镀层起泡剥落特征：铜镀层表面有起泡，如图1所示。铜镀层的抗拉强度不满足标准要求，如图2所示。图1图22.金镀层变色特征：金镀层表面局部变色，如图3所示。图33.金镀层针孔特征：金镀层局部有针孔形状的不黏结的缺陷，如图4所示。图44.金镀层玷污特征：金镀层表面可见模糊形状的缺陷，如图5所示。图55.基底镍层被腐蚀引起金镀层的凹坑特征：在金镀层表面的局部有黑色腐蚀的凹坑，如图6所示。…- 1.2k
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PCBA组装中PCB的断路缺陷的几种原因分析
一、现象描述在PCBA组装过程中发现PCB有断线缺陷，常见的主要表现有下述几种形式。1.残液腐蚀导致的通孔开路特征：多数的通孔在通孔内壁变黑的同时，下侧的内壁也被腐蚀而无铜，大多数发生在组装过程中或长期保存过程中，如图1和图2所示。图1 断裂壁局部图图2 被残液腐蚀的通孔2.层间剥离导致的通孔开路特征：随着PCB基板内部的层间剥离而出现的通孔开路，如图3所示。图3 层间剥离导致的通孔开路3.玷污导…- 1.4k
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PCB失效分析技术及解决方案
失效分析是任何产品研发都必须要做的，对于PCB而言，也有很多失效的情况，那么如何分析和改善呢？其实对于很多硬件工程师而言了解的渠道很少，也难以理解，即使阅读完这一篇比较科普的文章可能也难以理解。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大…- 6k
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请教关于PCB表面绿油硬度的测试方法；
参考IPC650上面的描述，铅笔头以45度角来划线，但是划线的力度好像没有明确，请教各位达人是否需要明确该力度的大小；另外看到GB/T 6739-2006里面规定施加在铅笔尖的力度是750g，请问大家有参考这个国标来评估PCB硬度吗？ 感谢！！- 2.2k
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