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发表于 2007-8-25 14:04:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
此标准目录包括:GB、GJB、SJ、QJ(航天)、MIL(美军标)、IEC标准,其他标准会陆续加入
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国标(GB)系列可靠性标准
标准号标准名称更新状态关键词
GB/T2421-1999电工电子产品环境试验第1部分:总则


GB/T2422-1995电工电子产品环境试验术语 


GB/T2423.1-1989
电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法GB/T2423.1-2001


GB/T2423.2-1989
电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法GB/T2423.2-2001


GB/T2423.3-1993
电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法


GB/T2423.4-1993
电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法


GB/T2423.5-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击


GB/T2423.6-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞


GB/T2423.7-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)


GB/T2423.8-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落


GB/T2423.9-1989
电工电子产品基本环境试验规程试验Cb:设备用恒定湿热试验方法

GB/T2423.10-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)

GB/T2423.11-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fd:宽频带随机振动—一般要求


GB/T2423.12-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动—高再现性


GB/T2423.13-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动—中再现性


GB/T2423.14-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动—低再现性


GB/T2423.15-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度


GB/T2423.16-1999
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉


GB/T2423.17-1993
电工电子产品基本环境试验规程第2部分:试验方法试验Ka;盐雾试验方法


GB/T2423.18-2000
电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)


GB/T2423.19-1981
电工电子产品基本环境试验规程试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验方法


GB/T2423.20-1981
电工电子产品基本环境试验规程试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法


GB/T2423.21-1991
电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法


GB/T2423.22-1987
电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法


GB/T2423.23-1995
电工电子产品环境试验试验Q:密封


GB/T2423.24-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Sa:模拟地面上的太阳辅射


GB/T2423.25-1992
电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验


GB/T2423.26-1992
电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验


GB/T2423.27-1981
电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验


GB/T2423.28-1982
电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法


GB/T2423.29-1999
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度


GB/T2423.30-1999
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍


GB/T2423.31-1985
电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法


GB/T2423.32-1985
电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法


GB/T2423.33-1989
电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法


GB/T2423.34-1986
电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法


GB/T2423.35-1986
电工电子产品基本环境试验规程试验Z/Afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法


GB/T2423.36-1986
电工电子产品基本环境试验规程试验ZBFc:散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法


GB/T2423.37-1989
电工电子产品基本环境试验规程试验L:砂尘试验方法


GB/T2423.38-1990
电工电子产品基本环境试验规程试验R:水试验方法


GB/T2423.39-1990
电工电子产品基本环境试验规程试验Ee:弹跳试验方法


GB/T2423.40-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热


GB/T2423.41-1994
电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法


GB/T2423.42-1995
电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法


GB/T2423.43-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法元件\设备和其它产品在冲击(Ea)、碰撞(Eb)、振动(Fc和Fd)和稳态加速度(Ga)等动力学试验中的安装要求和导则


GB/T2423.44-1995
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eg:撞击弹簧锤


GB/T2423.45-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序


GB/T2423.46-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ef:撞击摆锤


GB/T2423.47-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fg:声振


GB/T2423.48-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ff:振动---时间历程法


GB/T2423.49-1997
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fe:振动---正弦拍频法


GB/T2423.50-1999
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验


GB/T2423.51-2000
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验


GB/T2423.52-2003 
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验77:结构强度与撞击 


GB/T2423.53-2005 
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Xb:由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损


GB/T2423.54-2005 
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Xc:流体污染 


GB/T2423.55-2006 
电工电子产品环境试验第2部分:环境测试试验Eh:锤击试验 


GB/T2423.56-2006 
电工电子产品环境试验第2部分:试验Fh宽带随机振动(数字控制)和导则


GB2424.1-1989电工电子产品基本环境试验规程高温低温试验导则GB/T2424.1-2005

GB/T2424.2-1993电工电子产品基本环境试验规程湿热试验导则GB/T2424.2-2005

GB2424.4-1981电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞

GB/T2424.5-2006电工电子产品环境试验温度试验箱性能确认

GB/T2424.6-2006电工电子产品环境试验温度/湿度试验箱性能确认

GB/T2424.7-2006
电工电子产品环境试验试验A和B(带负载)用温度试验箱的测量

GB2424.9-1990电工电子产品基本环境试验规程长霉试验导则

GB/T2424.10-1993电工电子产品基本环境试验规程大气腐蚀加速试验的通用导则


GB2424.11-1982电工电子产品基本环境试验规程接触点和连接件的二氧化硫试验导则


GB2424.12-1982电工电子产品基本环境试验规程接触点和连接件的硫化氢试验导则


GB2424.13-1981电工电子产品基本环境试验规程温度变化试验导则GB/T2424.13-2002

GB/T2424.14-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法太阳辐射试验导则


GB2424.15-1992电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则


GB/T2424.17-1995电工电子产品环境试验锡焊试验导则


GB2424.18-1982电工电子产品基本环境试验规程在清洗剂中浸渍试验导则


GB2424.19-1984电工电子产品基本环境试验规程模拟贮存影响的环境试验导则GB/T2424.19-2005

GB2424.20-1985电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验导则


GB2424.21-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则


GB/T2424.22-1986电工电子产品基本环境试验规程温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则


GB/T2424.23-1990电工电子产品基本环境试验规程水试验导则


GB/T2424.24-1995电工电子产品环境试验温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合试验导则


GB/T2424.25-2000电工电子产品环境试验第3部分:试验导则地震试验方法

GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序


GB/T2829-2002
周期检验计数抽样程序及表



GB3098.6-2000紧固件机械性能--不锈钢螺栓、螺钉和螺柱

GB3098.15-2000紧固件机械性能不锈钢螺母

GB3187-1994可靠性、维修性术语


GB4793.1-1995测量、控制和试验室用电气设备的安全要求

GB/T4857.4-92包装运输包装件压力试验方法

GB/T4857[1].5-92包装运输包装件跌落试验方法

GB/T4857[1].18-92包装运输包装件编制性能试验大纲的定量数据

GB4943-2001信息技术设备的安全


GB5081-1985电子产品现场工作可靠性、有效性和维修性数据收集指南

GB5080.1设备可靠性试验总要求可靠性标准


GB5080.2-86设备可靠性试验试验周期设计导则


GB5080.4可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)


GB5080.5设备可靠性试验成功率的验证试验方案


GB/T5080.6-1996设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验


GB5080.7恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案


GB/T5170.5-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备


GB6587.1-1986电子测量仪器环境试验总纲

GB6587.2-1986电子测量仪器温度试验

GB6587.3-1986电子测量仪器湿度试验

GB6587.4-1986电子测量仪器振动试验

GB6587.5-1986电子测量仪器冲击试验

GB6587.6-1986电子测量仪器运输试验

GB6587.7-1986电子测量仪器基本安全试验

GB6587.8-1986电子测量仪器电源频率与电压试验

GB6593-1996电子测量仪器质量检验规则

GB6833.1-1986电子测量仪器电磁兼容性试验规范总则


GB6833.2-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范磁场敏感度试验


GB6833.4-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范电源瞬态敏感度试验


GB6833.5-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范辐射敏感度试验


GB6833.6-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范传导敏感度试验


GB6833.7-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范非工作状态磁场干扰试验

GB6833.8-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范工作状态磁场干扰试验

GB6833.9-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范传导干扰试验


GB6833.10-1987电子测量仪器电磁兼容性试验规范辐射干扰试验


GB/T6993-1986系统和设备研制生产中的可靠性程序

GB7288.2-1987设备可靠性试验推荐的试验条件

GB7289-1987可靠性、维修性与有效性预计报告编写指南


GB7676.3-1998功率表及无功功率表的特殊要求

GB7826-1987系统可靠性分析技术_失效模式和效应分析(FMEA)程序


GB7827-1987可靠性预计程序


GB7828-1987可靠性设计评审


GB7829-1987故障树分析程序


GB8128-1987单相串励电动机试验方法

GB/T8566-2001信息技术软件生存周期过程

GB/T8567-1988计算机软件产品开发文件编制指南

GB9393-1988STZ3型电子测量仪器用连接器

GB/T9385-1988计算机软件需求说明编制指南

GB/T9386-1988计算机软件测试文件编制规范

GB9651-1988单相异步电动机试验方法

GB10593.3-1990电工电子产品环境参数测量方法振动数据处理和归纳

GB/T11457-1995软件工程术语

GB11463-1989电子测量仪器可靠性试验

GB11464-1989电子测量仪器术语

GB11465-1989电子测量仪器热分布图

GB/T12504-1990计算机软件质量保证计划规范

GB12992-1991电子设备强迫风冷热特性测试方法


GB12993-1991电子设备热性能评定


GB13166-1991电子测量仪器设计余量与模拟误用试验

GB/T13423-92工业控制用软件评定准则

GB13926系列标准:工业过程测量和控制装置的电磁兼容性

GB14278-1993电子设备热设计术语


GB/T14394-93计算机软件可靠性和可维护性管理


GB15174-1994可靠性增长大纲

GB15211-1994报警系统环境试验


GB/T15844.1-1995移动通信调频无线电话机通用技术条件

GB/T15844.2-1995移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法

GB15844.3-1995移动通信调频无线电话机可靠性要求及试验方法

GB/T16260-1996信息技术软件产品评价质量特性及其使用指南

GB/T16422.2-1999idtISO4892-2:1994塑料实验室光源暴露试验方法
第2部分:氮弧灯


GB16796-1997安全防范报警设备安全要求和试验方法

GB/T17544-1998信息技术软件包质量要求和测试

GB/T18493-2001
信息技术软件生存周期过程指南



深圳市企业设计技术标准:元器件降额准则









[本帖最后由cliffcrag于2007-9-116:05编辑]

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发表于 2007-9-1 16:09:03 | 显示全部楼层

国军标(GJB)系列可靠性标准

标准号标准名称更新状态关键词
GJB-Z4-1988质量成本管理指南

GJB-Z16-1991军工产品质量控制要求与评定导则

GJB/Z23-1991可靠性和维修性工程报告编写的一般要求


GJB/Z27-1992电子设备可靠性热设计手册



GJB34-1993
电子产品定量环境应力筛选指南

GJB/Z57-1994维修性分配与预计手册

GJB/Z72-1995可靠性维修性评审指南

GJB/Z89-97电路容差分析指南


GJB/Z91-1997维修性设计技术手册


GJB102-1997
软件可靠性和安全性设计准则

GJB128A-97半导体分立器件试验方法

G150-01第1部分:总则


G150-02第2部分:低气压(高度)试验


G150-03第3部分:高温试验


G150-04第4部分:低温试验


G150-05第5部分:温度冲击试验


G150-06第6部分:温度-高度试验


G150-07第7部分:太阳辐射试验


G150-08第8部分:淋雨试验


G150-09第9部分:湿热试验


G150-10第10部分:霉菌试验


G150-11第11部分:盐雾试验


G150-12第12部分:砂尘试验


G150-13第13部分:爆炸性大气试验


G150-14第14部分:浸渍试验


G150-15第15部分:加速度试验


G150-16第16部分:振动试验


G150-17第17部分:噪声试验


G150-18第18部分:冲击试验


G150-19第19部分:温度-湿度-高度试验


G150-20第20部分:炮击振动试验


G150-21第21部分:风压试验


G150-22第22部分:积冰/冻雨试验


G150-23第23部分:倾斜和摇摆试验


G150-24第24部分:温度-湿度-振动-高度试验


G150-25第25部分:振动-噪声-温度试验


GJB/Z299B-1998电子设备可靠性预计手册



GJB299C


GJB368A-1994装备维修性通用大纲


GJB-Z379A-92质量管理手册编制指南

GJB450A-2004装备可靠性通用要求


GJB451A-2005可靠性维修性保障性术语


GJB467-1988工序质量控制要求

GJB571-1988不合格品控制

GJB645-1988军用光学仪器维修性规范


GJB/Z768A-1998故障树分析指南


GJB813-1990可靠性模型的建立和可靠性预计


GJB841-1990故障报告、分析和纠正措施系统



GJB899-1990修改单1可靠性鉴定和验收试验


GJB899-1990
可靠性鉴定和验收试验



GJB900-1990
系统安全性通用大纲

GJB907-1990产品质量评审

GJB909-1990关键件和重要件的质量控制

GJB1032-1990电子产品环境应力筛选方法

GJB1268A-2004
军用软件验收要求

GJB1296-1991电子对抗装备维修行性要求


GJB1371-1992装备保障性分析

GJB1378-1992装备预防性维修大纲的制订要求与方法


GJB1389-1992系统电磁兼容性要求

GJB1391-1992故障模式、影响及危害性分析程序



GJB1394-1992与液视成像系统兼用的飞机内部照明

GJB1407-1992可靠性增长试验


GJB1422-1992
标准电子模块总规范

GJB1686-1993装备质量与可靠性信息管理要求

GJB1909.1-1994
装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求总则


GJBl909.10-98装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求电子系统

GJB2072-1994维修性试验与评定


GJB2255-1994
军用软件产品

GJB2649-1996
军用电子元件失效率抽样方案与程序

GJB3404-95
电子元件选用管理要求



GJB/Z3593元器件降额准则


GJB3872-1999装备综合保障通用要求


GJB5234-2004
军用软件验证和确认



[本帖最后由cliffcrag于2007-9-116:27编辑]
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发表于 2007-9-1 16:13:07 | 显示全部楼层

IEC系列可靠性标准

标准号标准名称更新状态关键词
IEC68-2-1
试验方法A:冷


IEC68-2-2
试验方法B:干热


IEC68-2-3
试验方法Ca:稳态湿热


IEC68-2-5
试验方法Sa:地面太阳辐射模拟


IEC68-2-6
试验方法Fc及指引:正弦振动


IEC68-2-7
试验方法Ga及指引:稳态加速度


IEC68-2-9
太阳辐射试验指引


IEC68-2-10
试验方法J及指引:霉菌


IEC68-2-11
试验方法Ka:盐雾


IEC68-2-13
试验方法M:低压


IEC68-2-14
试验方法N:温度变化


IEC68-2-17
试验方法Q:密封性


IEC68-2-18
试验方法R及指引:水


IEC68-2-20
试验方法T:锡焊


IEC68-2-21
试验方法U:端子强韧性及整体固定装置完整性


IEC68-2-27
试验方法Ea:冲击IEC68-2-27TestEa:Shock


IEC68-2-28
湿热试验指引


IEC68-2-29
试验方法Eb及指引:颠簸



IEC68-2-30
试验方法Db:湿热温度循环


IEC68-2-31
试验方法Ec:跌落与倾倒,主要针对装备层次产品


IEC68-2-32
试验方法Ed:自由跌落


IEC68-2-33
温度变化试验指引


IEC68-2-34
试验方法Fd:宽频随机振动-通则


IEC68-2-38
试验方法Z/AD:组合温度、湿度循环试验



IEC68-2-40
试验方法Z/AM:低温/低压复合试验


IEC68-2-41
试验方法Z/BM:干热/低压复合试验


IEC68-2-42
试验方法Kc:触点及连接物的二氧化硫试验


IEC68-2-43
试验方法Kd:触点及连接物的硫化氢试验


IEC68-2-44
试验方法T之技术指引:锡焊


IEC68-2-45
试验方法XA及指引:浸入清洁溶液


IEC68-2-46
试验方法Kd之指引:触点及连接物的硫化氢试验


IEC68-2-47
组件、装备与其它产品动态试验之固定方法及指引


IEC68-2-48IEC68储存效应模拟试验之应用指引


IEC68-2-49
试验方法Kc之指引:触点及连接物的二氧化硫试验



IEC68-2-50
试验方法Z/AFc:对于生热及不生热试件之低温、正弦振动复合试验


IEC68-2-51
试验方法Z/BFc:对于生热及不生热试件之干热、正弦振动复合试验


IEC68-2-52试验方法Kb:循环式盐雾


IEC68-2-53
温度(低温、干热)振动(正弦)复合试验指引


IEC68-2-54
试验方法Ta:锡焊-以润湿力平衡法进行可焊性试验


IEC68-2-55
试验方法Ee及指引:跳动


IEC68-2-56
试验方法Cb:装备稳太湿热


IEC68-2-57
试验方法Ff:振动-时域法


IEC68-2-58
试验方法Td:表面安装组件之可焊性、耐热性、金属涂覆耐融性试验


IEC68-2-59
试验方法Fe:振动-正弦频击法



IEC68-2-60
试验方法Ke:人造低浓度污染气体腐蚀试验


IEC68-2-61
试验方法Z/ABDM:气候序列



IEC68-2-62
试验方法Ef:抡锤式撞击



IEC68-2-63
试验方法Eg:弹簧锤撞击



IEC68-2-64
试验方法Fh:宽频随机振动(数位控制)及指引



IEC68-2-65
试验方法Fg:音响衍生振动



IEC68-2-66
试验方法Cx:稳态湿热(不饱和加压蒸气)



IEC68-2-68
试验方法L:砂尘



IEC60300
可靠性国际标准



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发表于 2007-9-1 16:17:31 | 显示全部楼层

航天(QJ)和SJ系列可靠性标准!

标准号标准名称更新状态关键词
SJ-T11325-2006
数字电视接收及显示设备可靠性试验方法



SJ-T11326-2006
数字电视接收及显示设备环境试验方法



QJ/G22-85
设计文件标准化审查条例


QJ13A-1997
设计文件的分类编号


QJ18-1986
线缆连接图绘制规则


QJ19A-1995
产品证明书的编写规定


QJ146Z-1985
导线端头处理工艺细则


QJ147Z-1985
电子元器件搪锡工艺细则


QJ151Z-1985
螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则


QJ152Z-1985
圆导体带状电缆安装工艺细则


QJ159.1Z-1985
整机及部件密封灌注工艺细则


QJ159.2Z-1985
印制电路板组装件灌封工艺细则


QJ165A-1995
航天电子电气产品安装通用技术要求


QJ201A-1999
印制电路板通用规范


QJ254-1991
电连接器型号命名方法


QJ300A-1995
普通螺纹、螺钉和螺栓的强度数据


QJ488A-1995
印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求


QJ518-1980
印制电路板外形尺寸系列


QJ519A-1999
印制电路板试验方法


QJ545-1989
电子设备用密封电磁继电器系列型谱


QJ548-1980
电子产品零件制造和机械装配技术要求


QJ603-1992
电缆组装件制造通用技术条件


QJ786-1983
半导体集成电路筛选技术条件


QJ787-1983
半导体分立器件筛选技术条件


QJ831A-1998
航天用多层印制电路板通用规范


QJ832A-1998
航天用多层印制电路板试验方法


QJ837-1984
螺栓和螺钉联接的防松方法


QJ840-1984
电子元器件环境技术要求和试验方法


QJ893A-99
标准选用及更新代替的有关规定


QJ899-1985
488程控仪器数字接口


QJ903.8A-1995工艺总方案编制规则


QJ903.11A-95
航天产品工艺文件管理制度工艺文件编号方法


QJ908A-1998
电子产品老炼试验方法


QJ930-1985
绕接技术条件


QJ934-1985
电连接器接触件系列


QJ964A-1999
航天产品设计标准化实施指南


QJ978-1986
电子产品装配图简化画法


QJ982-1986普通螺纹选用规定


QJ1068-1986
NHJ-44结构胶技术条件


QJ1100-1986
2303胶料技术条件


QJ1152-1987
HYJ-51导热绝缘胶技术条件


QJ1167.1-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的概念和分类


QJ1167.2-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的编号规定


QJ1167.3-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的格式及填写要求


QJ1167.4-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的完整性


QJ1167.5-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的编写规定


QJ1167.6-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的签署规定


QJ1167.7-1998
研究试验文件管理制度研究试验文件的更改规定


QJ1239.1-1987
电子设备环境试验条件和方法总则


QJ1239.14-1987
电子设备环境试验条件和方法加速度试验


QJ1245-1987HYJ-4HYJ-16HYJ-42室温固化环氧胶粘剂技术条件


QJ1302-2001
航天产品技术评审第1部分:总则


QJ1325-87
机械图样绘制规则


QJ1340-93
航天产品标准化大纲和工艺标准化综合要求编制规定


QJ1400-1988
接触时温度传感器安装和连接要求


QJ1408A-1998
航天产品可靠性保证要求


QJ1417-1988
元器件可靠性降额准则


QJ1427-1988
集成伺服电路系列产品


QJ1460-1988
半导体集成电路宽带放大器测试方法


QJ1465-1988
电动式振动试验系统的性能要求


QJ1478-1988航天产品环境分类和等级


QJ1511A-1988
半导体分立器件验收规范


QJ1525-1988
半导体集成电路模/数转换器和数/模转换器测试方法


QJ1526-1988
半导体集成电路运算放大器特殊参数测试方法


QJ1532-1988
模数转换接口


QJ1544A-1996
航天产品缺陷、不合格、故障和危险分类


QJ1556A-1998
电子元器件质量与可靠性信息采集卡填写规定


QJ1660-1989
屏蔽盒的基本要求和尺寸系列


QJ1686-1989
半导体集成电路运算放大器空白详细规范


QJ1687-1989
半导体集成电路直流稳压器空白详细规范


QJ1688-1989
半导体集成电路电压比较器空白详细规范


QJ1689-1989
半导体集成电路数/模、模/数转换器空白详细规范


QJ1690-1989
数/模(D/A)转换器系列型谱和品种


QJ1691-1989
模/数(A/D)转换器系列型谱和品种


QJ1693-1989
电子元器件防静电要求


QJ1695-1989
无线电干扰滤波器通用技术条件


QJ1714.1A-1999
航天产品设计文件管理制度总则


QJ1714.2A-1999
航天产品设计文件管理制度设计文件的标识


QJ1714.3A-1999
航天产品设计文件管理制度设计文件的标题栏和明细栏


QJ1714.4A-1999
航天产品设计文件管理制度设计文件的格式


QJ1714.5A-1999
航天产品设计文件管理制度设计文件的编号


QJ1714.6A-1999
航天产品设计文件管理制度设计文件的完整性


QJ1714.7A-1999
航天产品设计文件管理制度表格内容设计文件的编制


QJ1714.8A-1999
航天产品设计文件管理制度文字内容设计文件的编制


QJ1714.9A-1998
航天产品设计文件管理制度设计文件的签署规定


QJ1714.10A-1999
航天产品设计文件管理制度隶属编号设计文件的借用规定


QJ1714.11A-1999
航天产品设计文件管理制度设计文件的更改规定


QJ1714.12A-1999
航天产品设计文件管理制度偏离设计文件的规定


QJ1737-1989
伺服放大器通用技术条件


QJ1856-1990
混合集成电路通用技术条件


QJ1875-1990静电测试方法


QJ1890-1990
印制电路板对外连接方式及设计规范


QJ1903-1990
电连接器总规范


QJ1904-1990
电源连接器总规范


QJ1906A-1997
半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序


QJ1907-1990
PIN二极管筛选规范


QJ1908A-1998
半导体器件验收开盖检查方法


QJ1910-1990
中小规模数字集成电路动态参数测试方法和测试程序


QJ1931.1-90
电气简图绘制规则术语和分类


QJ1931.2-90
电气简图绘制规则一般规则


QJ1931.3-90
电气简图绘制规则框图


QJ1931.4-90
电气简图绘制规则电路图


QJ1931.5-90
电气简图绘制规则逻辑图


QJ1931.6-90
电气简图绘制规则单元接线图


QJ1931.7-91
电气简图绘制规则总布置图


QJ1950-1990
防静电操作系统技术要求


QJ1954-1990
太阳电磁辐射


QJ1955-1990
航天器空间环境术语


QJ1995A-1998
集成电路验收规范


QJ2008-1990
航天产品外协件管理办法


QJ2019-1990
专用集成电路外壳优选系列品种


QJ2145-1991
电子元器件质量可靠性管理规定


QJ2147-1991
辐射加固集成电路筛选技术条件


QJ2166-1991
电子设备可靠性鉴定和验收试验


QJ2171A-1998
航天产品保证要求


QJ2177-1991
防静电安全工作台技术要求


QJ2191-1991
场效应管通用技术条件


QJ2192.2-1992
光电耦合器筛选技术条件


QJ2214-1991
洁净室(区)内洁净度级别及评定


QJ2227-1992
航天用电子元器件储存和超期复验要求


QJ2236A-1999
航天产品安全性保证要求


QJ2245-1992
电子仪器和设备防静电要求


QJ2256-1992
系统预防电磁能量效应的设计和试验指南


QJ2266-1992
航天系统电磁兼容性要求


QJ2362-1992
阶跃恢复二极管筛选规范


QJ2407-1992
电子元器件寿命和加速寿命实验数据处理方法(用于对数正态分布)


QJ2493-1993
微波二、三极管验收规范


QJ2570-1993
半导体集成电路三端固定正输出稳压器JW78L系列详细规范







QJ2598-1994
印制电路板质量控制程序及要求


QJ2616-1994
石英谐振器筛选规范


QJ2664-1994
关键工序质量控制


QJ2668-1994
航天产品可靠性设计准则电子产品可靠性设计准则


QJ2671-1994
进口电子元器件质量管理要求


QJ2776-1995
印制电路板通断测试要求和方法


QJ2799-1996
光导锑化铟探测器通用规范


QJ2829-1996
航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求


QJ2831-1996
半导体集成电路HCMOS与门和与非门详细规范


QJ2836-1996
半导体集成电路HCT缓冲器详细规范


QJ2837-1996
半导体集成电路HCT移位寄存器详细规范


QJ2875-1997
半导体集成电路CMOS数字门阵列详细规范


QJ2940-1997
航天电子电气产品修复和改装技术要求


QJ2945-1997
航天电子电气产品标记工艺技术要求


QJ2999-1997
产品质量履历书的编写规定


QJ3057-1998
航天用电气、电子和机电(EEE)元器件保证要求


QJ3058-1998
元器件评审管理要求


QJ3063-1998
XJ44型石英谐振器详细规范


QJ3064-1998
XJ45型石英谐振器详细规范


QJ3065.1-1998
元器件选用管理要求


QJ3065.2-1998
电子元器件采购管理要求


QJ3065.3-1998
元器件监制与验收管理要求


QJ3065.4-1998
元器件筛选与复验管理要求


QJ3065.5-1998
元器件失效分析管理要求


QJ3076-1998
航天产品质量保证要求


QJ3085-1999
坑压式压接连接通用技术要求


QJ3086-1999
表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接


QJ3091-1999
半导体集成电路HCT或门、或非门详细规范


QJ3092-1999
半导体集成电路HCT与门、与非门详细规范


QJ3095-1999
永磁铁氧体磁体规范


QJ3103-1999
印制电路板设计规范


QJ3179-2003
元器件破坏性物理分析管理要求


QJ3183-2003
航天产品质量问题归零实施指南


QJ9000-1998
航天工业质量管理和质量保证要求




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发表于 2007-9-1 16:20:19 | 显示全部楼层

美军标(MIL)系列可靠性标准

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MIL-HDBK-338中文(1)(2)
可靠性设计手册



mil_std_781d



MIL-HDBK-00310_97



MIL_STD_105E



MIL-STD-883E





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