几个可靠性术语请教一下。

imm

最近有客户在问，有没有做过这些可靠性项目，有点晕。好多还没听说过呢。

希望高手帮忙一下：

DPA分析WCCA分析ORT测试LLT测试FIT测试

不知道各术语的中文全称是什么，每个字母又是哪个英语的缩写呢？

338

下面摘自赛宝关于DPA的介绍，楼主可以了解一下。不过没看到英文的缩写，D不知道是什么东东，PA应该是物理分析的首字母吧。

电子元器件破坏性物理分析（DPA）实验室是专业从事元器件质量问题和工艺缺陷分析的经过认可的独立实验室。接受元器件用户、供销代理和制造方的委托，依据美国军用标准、国家军用标准标或供需协议标准开展质量和缺陷分析检测，给出接收/拒收、是否批缺陷的依据，分析质量缺陷及其原因。

　　实验室拥有符合标准要求的元器件DPA的仪器设备，而且配备有VLSI测试验证系统、电子束探针、程序微探针等先进、配套齐全的各类元器件测试、分析和试验设备。

　　工程技术人员有丰富的元器件专业知识和失效分析、DPA的实际工作经验，熟悉标准，并具有相应专业资质。

有关DPA的标准：	元器件种类	DPA相关项目
GJB4027-2000 　 GJB548A-96 GJB360A-96 GJB128A-97 MIL-STD-883 MIL-STD-750 MIL-STD-202 MIL-STD-1580A 产品规范	金属膜固定电阻器 功率线绕电阻器 精密线绕电阻器 电阻网络 线绕电位器 多层独石电容器 金属化塑料膜电容器 非固体钽电容器 玻璃可变电容器 热敏电阻 压力传感器 EMI滤波器 微动开关 射频连接器 电磁继电器 固体继电器 电感器和变压器 射频线圈 石英晶体 无键合引线分立器件 晶体管和有键合引线 中小规模集成电路 大规模集成电路 混合集成电路 光耦合器 声表面波器件	外部目检 X射线检察 PIND（粒子碰撞噪声检测） 密封 扫描声学显微镜检查 内部气体成份分析 内部目检 引线键合强度 SEM检查 剪切强度、粘贴强度 结构符合性

　实验室能够按照GJB4027-2000、GJB548A、MIL-STD-883、MIL-STD-1580等标准以及产品规范或电子元器件供需方的采购合同要求对集成电路、半导体分立器件等各类电子元器件进行DPA，并能够对试验不合格品进行试验验证、失效分析，确定产品试验不合格的原因，提出改进建议。

DPA目标
1）结出产品合格与否结论。
2）通过对引线键合强度和芯片剪切强度试验数据进行统计分析，对其它DPA项目结果进行综合分析，从而对产品的工艺水平作出评价，并对可能的失效模式风险给出一定的分析意见

338

1、最坏情况电路分析(WCCA)
WorstConditionCircultAnalysis(WCCA)
论坛中的贴子，可以了解一下：最坏情况电路分析(WCCA)


2、持续可靠度测试：on_goingreliabilitytest（ORT）
论坛中的贴子，可以了解一下：关于ORT测试讨论

dig

这些好像是比较少听说，在百度搜了一下，都很少看到有关可靠性方面的介绍。

占座学习一下。

chethchen

FIT是FailureInTime他可理解为MTTF或MTBF的倒数，一般通讯元件MTTF都很大，大得超过了产品的寿命，给人以误解，故会采用FIT，1个FIT是指10^9产品工作小时内会产生1个失效。

cliffcrag

chethchen说得是这个吗，我看了也不太肯定，FIT测试，很少有听说这个说法的，如果和MTTF或MTBF成倒数关系的FIT，哪也不应该叫FIT测试啊。

imm

非常感谢大家帮忙的解答，

1、电子元器件破坏性物理分析（DPA）
2、最坏情况电路分析(WCCA)
3、持续可靠度测试(ORT)

这三个338大侠帮忙解答了，有些了解。
那FIT测试是chethchen说得吗。还有LLT测试呢，网上几乎搜不到好资料，LLT测试在有些里面介绍，好像是安规方面的。

希望了解的帮帮忙啊。

admin

下面是五所的牛付林工程师的一篇文章《破坏性物理分析（DPA）技术的应用》，关于DPA的介绍：

破坏性物理分析(DPADestructivePhysicalAnalysis)是指为验证电子元器件（以下简称元器件）的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA分析是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量，保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。
七十年代，美国的航空、航天领域在所使用的元器件中首先采用DPA分析这项技术，这是因为当时的发射成功率很低，归咎原因主要是所使用的元器件出了问题，这个问题仅靠筛选、考核是不能完全解决的。经过研究和大量的使用性试验，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天领域发射的成功率，该技术因此在1980年写进了美国军用标准中（如MIL-STD883C微电子器件使用方法和程序）。从此，DPA分析技术被应用到了美国军事电子装备的各个领域，并很快扩散到了其他国家，如在1988年11月颁布的欧空局（ESA）标准“ESA-PSS-01-60欧空局空间系统的元器件选择、采购和控制”中就列入了DPA分析试验方法。目前，在国外民用电子设备系统中已经开始使用DPA分析技术，一些大的生产商普遍要求提供（出示）采购（生产）元器件的DPA分析报告，以保证元器件的质量。
在国内DPA分析从96年开始在航天领域首先推行，并很快推广到了航空、电子等行业，形成了比较完善的DPA分析标准和试验方法。但是，在国内DPA分析仍然局限在为少数行业服务，即使对这些部门所使用的元器件依然没有充分发挥DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技术对生产过程进行监控等。
目前，非气密封器件占了电子元器件的95％以上，但还没有形成适合于非气密封器件的比较完整的DPA标准，针对非气密封器件进行的一些质量试验（如IPC相关标准中的要求）均是局部的不全面的，所以形成完善的公认的非气密封器件DPA标准急需要解决。

chethchen

我想FIT测试无非就是求FIT，应该与MTTF/MTBF测试是一样的。个人意见！

joel.zy

原帖由chethchen于2007-11-3001:10发表
我想FIT测试无非就是求FIT，应该与MTTF/MTBF测试是一样的。个人意见！

同意chethchen的说法，我们正在做一项MTBF评估，在计算表里面就FIT的计算值，跟MTBF相关。用的是NOKIA评估手机FFR的一个计算表，具体公式不记得了，公司资料带不出来，下次抄回来再发给大家。