可靠性论坛(旧) › 可靠性试验 › 温度循环的几个问题

kevin_whb 发表于 2012-3-2 13:59:49

温度循环的几个问题

最近做温度循环测试，有几个问题请教下各位大虾：
1.根据公式，SS=1-exp{-0.0017*(R+0.6)^0.6*^3*N}，我做的测试是-40到+85度的温度循环，温变率5度/MIN，从公式看得出，100个循环SS已经很近似等于1，那么做完100个循环的筛选度是否等同于1000个循环的筛选度？
2.如果筛选条件变为：-55到+125度，同样的1000个循环，差别在哪里？与-40到+85比较，如果评估应力的增加是多少？
3.温度循环的加速因子怎么求？如果做完1000个循环，可否评估元件的寿命？

Steve 发表于 2012-3-2 20:06:57

好难啊！求高手解释

canhai2002 发表于 2012-3-3 14:51:25

非常期待高手答案...

sail0695 发表于 2012-3-3 16:34:49

平时只机械的做试验，这个还真不知道，顶起，等待高手解答~~

DDF13_Keven 发表于 2012-3-3 21:20:43

下面的应该对你有帮助！！！

AcceleratedReliabilityTestingofSurfaceMountSolderAttachments

DDF13_Keven 发表于 2012-3-3 21:29:17

温度循环来评估寿命，没有见过成熟的加速模型，希望有大师来指点；
我的经验温度循环（高温变率）或thermalshock主要是利用不同材料和结构有不同的热涨冷缩的物理特性，来评估表面粘贴的器件与PCB的连接。

tiny_na 发表于 2012-3-4 09:23:52

一直以来的困扰，还没有找到固定的计算方法，都是按照不同的产品特性来设计的

sohu9015 发表于 2012-7-27 14:51:44

学习学习

huatengwei 发表于 2012-8-2 14:09:43

谁能回答一下呢？

ben_lee 发表于 2012-8-3 16:02:57

没人解惑

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