gdfrg 发表于 2012-5-11 09:58:24

跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的.
闲情发表于2012-5-1109:44http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif


如何加固呢？主芯片上带了个散热片。

闲情 发表于 2012-5-11 13:29:44

就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行.

gdfrg 发表于 2012-5-11 14:15:17

就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行.
闲情发表于2012-5-1113:29http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif


用胶如何固定啊，有这样的工艺吗？不会是焊点的中心涂胶这种技术吧。

如何实现的呢？人工可以做到吗？

jamesstudy001 发表于 2012-7-16 09:14:28

我们红墨水后发现四角也是这样teardrop很严重
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查看完整版本: BCM主芯片，负重多少，在datasheet里哪里找呢？