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楼主: gdfrg

BCM主芯片,负重多少,在datasheet里哪里找呢?

 火... [复制链接]
 楼主| 发表于 2012-5-11 09:58:24 | 显示全部楼层
跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的.
闲情发表于2012-5-1109:44



如何加固呢?主芯片上带了个散热片。
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发表于 2012-5-11 13:29:44 | 显示全部楼层
就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行.
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 楼主| 发表于 2012-5-11 14:15:17 | 显示全部楼层
就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行.
闲情发表于2012-5-1113:29



用胶如何固定啊,有这样的工艺吗?不会是焊点的中心涂胶这种技术吧。

如何实现的呢?人工可以做到吗?
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发表于 2012-7-16 09:14:28 | 显示全部楼层
我们红墨水后发现四角也是这样teardrop很严重
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