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BCM主芯片,负重多少,在datasheet里哪里找呢?

 火... [复制链接]
发表于 2012-4-23 11:39:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
BCM主芯片上放散热片有没有重量的限制呢?
放太重会不会导致整机在做跌落试验的时候导致BGA焊接断裂呢?

我遇到个案子BGA的边角4个角落同时断裂了。
 楼主| 发表于 2012-4-23 11:40:59 | 显示全部楼层

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 楼主| 发表于 2012-4-23 13:56:10 | 显示全部楼层
有没有知道的人呢。这个芯片是自身缺陷,还是家散热片有影响呢
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发表于 2012-4-24 08:19:10 | 显示全部楼层
制程要上胶固定BCM主芯片
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 楼主| 发表于 2012-4-24 11:40:37 | 显示全部楼层
回复4#yeh


具体上的是那种胶呢?能否用粘散热器的那种胶呢?还是用胶在BGA内呢
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发表于 2012-4-25 13:16:33 | 显示全部楼层
BGA边角的焊球受的应力是最大,个人觉得应该与BGA在reflow时的焊接缺陷,因为看图片上好像断裂的部位都是在BGA本体上的pad.
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发表于 2012-4-25 21:27:13 | 显示全部楼层
为了增大芯片与散热器的粘合度,芯片中间会略高一点,怎么会碰到四边的角呢
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 楼主| 发表于 2012-4-26 14:06:48 | 显示全部楼层
回复6#victor-he


4个中有两个是pad断裂
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 楼主| 发表于 2012-4-26 14:09:33 | 显示全部楼层
回复7#nicklw


机械跌落可能力全部作用在四个脚上了
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发表于 2012-5-11 09:44:42 | 显示全部楼层
跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的.
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