Xyberry 发表于 2012-9-20 08:44:40

没有去过，听说还可以，价格会稍微高点。

victor-he 发表于 2012-9-20 08:51:41

这个。。能把金相磨成这样也不容易啊

kevin_whb 发表于 2012-9-20 08:58:15

victor-he发表于2012-9-2008:51static/image/common/back.gif
这个。。能把金相磨成这样也不容易啊

我都要哭了。。。浪费我5个样品

juweigroup 发表于 2012-9-20 09:28:54

kevin_whb发表于2012-9-2008:58static/image/common/back.gif
我都要哭了。。。浪费我5个样品

莫哭莫哭，还是自己买设备做试验比较好啊。

victor-he 发表于 2012-9-20 15:13:17

kevin_whb发表于2012-9-2008:58static/image/common/back.gif
我都要哭了。。。浪费我5个样品

我看楼主highlight出来的图片，以个人经验来说啦，单独对焊点来讲，应该是抛光有点过了，焊点的锡都凹陷进去了，另外，不知道实验室的人把样品磨到什么位置了？是不磨过头了呀？
另外有个疑问：怎么会直接切割焊点？元件呢？

lxj 发表于 2012-9-21 13:57:46

个人意见。1.取样没取好，正常切割会冷却，且会有预留，不会直接切所需试样的剖面；2.切片没做好，有空洞啊，引脚处的树脂好大一个空洞，镶嵌得好不好，对之后的切片研磨很重要，尤其看焊点，研磨不好焊点就会掉到空洞里。3.同意victor-he的看法，似乎抛光有点过了。切片其实是个手艺活啊，要求经验很高。楼主，应该把整个器件的内部切片图放一张上来。

lxj 发表于 2012-9-21 14:08:05

不小心下了LZ的附件，耗了我1金币。:'(
看了楼主的PIC，不知道LZ之前有没有做过X-RAY，电阻断裂，填锡情况都能大致看到。
LZ的第1张图应该是引脚有翘起，这个X-RAY也能观察到，但是切片很奇怪，引脚都被焊料覆盖了？个人觉得是研磨的问题吧？
LZ第3张图片，好端端的多了一坨锡，个人觉得也是研磨造成的吧，刚好那里有个空洞，焊料是比较软的，研磨时很容易掉进类似的空洞里。
另外类似焊点如果焊锡与引脚之间有开裂，应该至少放大到200倍，看IMC层甚至到500倍，50倍下看不出来吧。

stevenfeng 发表于 2012-9-21 15:44:47

居然见到KEVIN投诉贴，呵呵！
以后有少的切片样品我可以帮你做，记得是少量哟！
不过印象中感觉他们切片技术还是可以的，可能换新人了吧，之前那几个做切片的女孩子好像都换掉了！
增加送样吧，手工操作的事情难免的！

yintianchang 发表于 2012-9-29 13:45:48

深圳冠测也是一家垃圾公司，样品都给我弄丢了，还不原因写份丢失说明，哎

giant110 发表于 2012-9-29 13:55:20

大家都有意见啊
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查看完整版本: 华碧检测，徒有虚名而已~~~