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楼主: kevin_whb

华碧检测,徒有虚名而已~~~

 火... [复制链接]
发表于 2012-9-20 08:44:40 | 显示全部楼层
没有去过,听说还可以,价格会稍微高点。
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发表于 2012-9-20 08:51:41 | 显示全部楼层
这个。。能把金相磨成这样也不容易啊
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 楼主| 发表于 2012-9-20 08:58:15 | 显示全部楼层
victor-he发表于2012-9-2008:51
这个。。能把金相磨成这样也不容易啊

我都要哭了。。。浪费我5个样品
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发表于 2012-9-20 09:28:54 | 显示全部楼层
kevin_whb发表于2012-9-2008:58
我都要哭了。。。浪费我5个样品

莫哭莫哭,还是自己买设备做试验比较好啊。
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发表于 2012-9-20 15:13:17 | 显示全部楼层
kevin_whb发表于2012-9-2008:58
我都要哭了。。。浪费我5个样品

我看楼主highlight出来的图片,以个人经验来说啦,单独对焊点来讲,应该是抛光有点过了,焊点的锡都凹陷进去了,另外,不知道实验室的人把样品磨到什么位置了?是不磨过头了呀?
另外有个疑问:怎么会直接切割焊点?元件呢?
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发表于 2012-9-21 13:57:46 | 显示全部楼层
个人意见。1.取样没取好,正常切割会冷却,且会有预留,不会直接切所需试样的剖面;2.切片没做好,有空洞啊,引脚处的树脂好大一个空洞,镶嵌得好不好,对之后的切片研磨很重要,尤其看焊点,研磨不好焊点就会掉到空洞里。3.同意victor-he的看法,似乎抛光有点过了。切片其实是个手艺活啊,要求经验很高。楼主,应该把整个器件的内部切片图放一张上来。
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发表于 2012-9-21 14:08:05 | 显示全部楼层
不小心下了LZ的附件,耗了我1金币。
看了楼主的PIC,不知道LZ之前有没有做过X-RAY,电阻断裂,填锡情况都能大致看到。
LZ的第1张图应该是引脚有翘起,这个X-RAY也能观察到,但是切片很奇怪,引脚都被焊料覆盖了?个人觉得是研磨的问题吧?
LZ第3张图片,好端端的多了一坨锡,个人觉得也是研磨造成的吧,刚好那里有个空洞,焊料是比较软的,研磨时很容易掉进类似的空洞里。
另外类似焊点如果焊锡与引脚之间有开裂,应该至少放大到200倍,看IMC层甚至到500倍,50倍下看不出来吧。
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发表于 2012-9-21 15:44:47 | 显示全部楼层
居然见到KEVIN投诉贴,呵呵!
以后有少的切片样品我可以帮你做,记得是少量哟!
不过印象中感觉他们切片技术还是可以的,可能换新人了吧,之前那几个做切片的女孩子好像都换掉了!
增加送样吧,手工操作的事情难免的!
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发表于 2012-9-29 13:45:48 | 显示全部楼层
深圳冠测也是一家垃圾公司,样品都给我弄丢了,还不原因写份丢失说明,哎
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发表于 2012-9-29 13:55:20 | 显示全部楼层
大家都有意见啊
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