zhoushanxy 发表于 2012-10-28 18:40:43

IC的SD试验抽样数标准

在JEDEC的JESD22-B102E中描述了SOLDERABILITY的流程，但没有介绍抽样数？请高手指教下SD试验的抽样标准是什么？是不是“3lot22PIN"?是参照哪个文件的？谢谢！

sunjj 发表于 2012-10-29 14:08:26

JESD47IJul2012

zhoushanxy 发表于 2012-10-29 21:16:15

sunjj发表于2012-10-2914:08static/image/common/back.gif
JESD47IJul2012

JESD47I这个标准我看了，里面对SD试验的抽样标准是3lot/22leads，但我有个问题是想QFP封装的IC有几十个leads，那难道就抽样一个？请指教，谢谢！

zhoushanxy 发表于 2012-10-31 20:57:04

没有人吗？

dhyanist 发表于 2012-11-1 10:57:05

学习一下了

sunjj 发表于 2012-11-1 11:32:06

以下是MIL-STD-883H中方法5005中，对可焊性的备注，可以参考。
Alldevicessubmittedforsolderabilitytestshallbeintheleadfinishthatwillbeontheshippedproductandwhichhas
beenthroughthetemperature/timeexposureofburn-inexceptfordeviceswhichhavebeenhotsolderdippedor
undergonetin-leadfusingafterburn-in.Thesamplesizenumberappliestothenumberofleadsinspectedexceptin
nocaseshalllessthanthreedevicesbeusedtoprovidethenumberofleadsrequired.

除了老炼后经浸热焊料或浸锡铅的器件外，用作可焊性试验的所有器件，应是经引线镀涂即将发运，并经受过老炼温度/时间处理的试验。所要求的引线数，最少应为3个器件中选出，样本大小适用于所检验的引线数。

zhoushanxy 发表于 2012-11-1 21:39:48

sunjj发表于2012-11-111:32static/image/common/back.gif
以下是MIL-STD-883H中方法5005中，对可焊性的备注，可以参考。
Alldevicessubmittedforsolderability...

多谢指点。

yangjz 发表于 2015-4-19 09:10:59

ok，verygood

yangjz 发表于 2015-4-19 09:11:35

再顶一个

longw1983 发表于 2015-4-20 14:15:12

非常感谢:)
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