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lt2012 发表于 2012-11-8 15:22:37

可靠性预计的一些疑问

各位大侠，小弟现在刚刚接触可靠性预计，有一些问题请教大家。
在GJB299C-2006可靠性预计规范中，在查很多类型的元器件的基本失效率时，主要是根据温度和电应力系数来查的，那个温度是指工作的环境温度，还是环境温度加上温升呢（也就是器件的实际表面温度）？如果是指环境温度的话，那就是说可靠性预计不用考虑元器件的实际温度了吗？我看标准的示例中好像就是指环境温度，比如说环境温度是70度，它就直接按70度去查表的。
谢谢

我本平凡 发表于 2012-11-8 15:46:35

我个人觉的是按试验的环境温度算的.

panqunyang 发表于 2012-11-8 17:00:47

明显不是环境温度.是结温啊!你在仔细看看就知道了.

wujishenlong 发表于 2012-11-8 17:20:08

确实是结温，手册的前面已经说明了各个符号的意义，明确说明是结温的

panqunyang 发表于 2012-11-8 17:43:39

SR-332好像用的是环境温度.

darkbluesss 发表于 2012-11-8 19:36:33

学习中。。。

ciomp_achilles 发表于 2012-11-9 07:26:51

结温

lt2012 发表于 2012-11-9 10:06:22

所有的电子元器件都是指的结温吗？

fuxiao0508 发表于 2012-11-9 15:13:53

Tj的话才是结温的。通常都是指的结温。

DDF13_Keven 发表于 2012-11-12 22:23:59

Tj,Tj=Tc+P*Q

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