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可靠性预计的一些疑问

 火.. [复制链接]
发表于 2012-11-8 15:22:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大侠,小弟现在刚刚接触可靠性预计,有一些问题请教大家。
在GJB299C-2006可靠性预计规范中,在查很多类型的元器件的基本失效率时,主要是根据温度和电应力系数来查的,那个温度是指工作的环境温度,还是环境温度加上温升呢(也就是器件的实际表面温度)?如果是指环境温度的话,那就是说可靠性预计不用考虑元器件的实际温度了吗?我看标准的示例中好像就是指环境温度,比如说环境温度是70度,它就直接按70度去查表的。
谢谢
发表于 2012-11-8 15:46:35 | 显示全部楼层
我个人觉的是按试验的环境温度算的.
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发表于 2012-11-8 17:00:47 | 显示全部楼层
明显不是环境温度.是结温啊!你在仔细看看就知道了.
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发表于 2012-11-8 17:20:08 | 显示全部楼层
确实是结温,手册的前面已经说明了各个符号的意义,明确说明是结温的
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发表于 2012-11-8 17:43:39 | 显示全部楼层
SR-332好像用的是环境温度.
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发表于 2012-11-8 19:36:33 | 显示全部楼层
学习中。。。
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发表于 2012-11-9 07:26:51 | 显示全部楼层
结温
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 楼主| 发表于 2012-11-9 10:06:22 | 显示全部楼层
所有的电子元器件都是指的结温吗?
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发表于 2012-11-9 15:13:53 | 显示全部楼层
Tj的话才是结温的。通常都是指的结温。
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发表于 2012-11-12 22:23:59 | 显示全部楼层
Tj,Tj=Tc+P*Q
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