电子器件失效分析及可靠应用
电子器件失效分析及可靠应用一、失效分析基础
二、典型失效模式
三、典型失效机理
四、器件失效分析流程
五、破坏性物理分析（DPA）介绍
六、静电损伤
七、CMOS集成电路的闩锁效应
八、如何和器件供应商交流失效分析
九、典型失效分析案例介绍
十、各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点
:):victory: jomewang发表于2012-12-1311:02static/image/common/back.gif
常用的可靠性设计方法有14种，在产品开发过程中，这些方面都要考虑到，包括借助相应的仿真工具进行分析，才能够保证设计的产品的可靠性。
1)可靠性预计 与FEMA
2)可靠性指标论证、分配与冗余设计
3)电应力防护设计
4)ESD防护设计
5)降额设计
6)信号完整性分析
7)EMC设计
8)热分析和设计
9)容差分析
10)安全设计
11)可生产性设计
12)升额设计
13)环境适应性设计
14)寿命与可维护性设计
先买下来看看！！！ 这不是深圳易瑞莱的课件吗？ Thanks! 下載學習,謝謝分享:) 失效模式是器件失效后表现出来的宏观现象和特征，
它不需要解剖器件即可获得。主要有：
1、开路
2、短路
3、功能丧失
4、功能退化：如漏电流增加，耐压劣化，参数漂移
5、重测合格
6、机构不良
…… 失效分析思路
1、器件失效分析思路有两个主要过程：正向和逆向分析。
2、逆向分析，即从器件的失效模式和机理中推测器件的主要失效原因。
3、正向分析，即从检视器件应用是否正确的角度分析。
失效重现是判断失效分析结论是否正确的重要依据，但不是充分依据。
从多个角度验证，避免出现错误结论。
DPA(DestructivePhysicalAnalysis)是破坏性物理分析的简称，它是判断电子元器件质量好坏的有
效方法
DPA是在成品元器件中随机抽取适当样品进行解剖分析，在物理解剖的各个阶段都应进行系统、合理、详
细的检查和分析，仔细查找在设计、工艺制造、结构和材料等方面存在的质量隐患，无需检验参数。
在对IC作DPA分析时，必须做剖面分析，观察内部各金属层之间的钝化层是否存在空洞等缺陷。 接地气的教材，特实用！