电子器件失效分析及可靠应用

jomewang

电子器件失效分析及可靠应用
一、失效分析基础
二、典型失效模式
三、典型失效机理
四、器件失效分析流程
五、破坏性物理分析（DPA）介绍
六、静电损伤
七、CMOS集成电路的闩锁效应
八、如何和器件供应商交流失效分析
九、典型失效分析案例介绍
十、各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点

jomewang

jomewang

jomewang发表于2012-12-1311:02

常用的可靠性设计方法有14种，在产品开发过程中，这些方面都要考虑到，包括借助相应的仿真工具进行分析，才能够保证设计的产品的可靠性。
1)可靠性预计　与FEMA
2)可靠性指标论证、分配与冗余设计
3)电应力防护设计
4)ESD防护设计
5)降额设计
6)信号完整性分析
7)EMC设计
8)热分析和设计
9)容差分析
10)安全设计
11)可生产性设计
12)升额设计
13)环境适应性设计
14)寿命与可维护性设计

giant110

先买下来看看！！！

giant110

这不是深圳易瑞莱的课件吗？

kellyzqp

Thanks!

ls9273

下載學習,謝謝分享

yeh

失效模式是器件失效后表现出来的宏观现象和特征，
它不需要解剖器件即可获得。主要有：
1、开路
2、短路
3、功能丧失
4、功能退化：如漏电流增加，耐压劣化，参数漂移
5、重测合格
6、机构不良
……

yeh

失效分析思路
1、器件失效分析思路有两个主要过程：正向和逆向分析。
2、逆向分析，即从器件的失效模式和机理中推测器件的主要失效原因。
3、正向分析，即从检视器件应用是否正确的角度分析。

失效重现是判断失效分析结论是否正确的重要依据，但不是充分依据。
从多个角度验证，避免出现错误结论。

DPA(DestructivePhysicalAnalysis)是破坏性物理分析的简称，它是判断电子元器件质量好坏的有
效方法

DPA是在成品元器件中随机抽取适当样品进行解剖分析，在物理解剖的各个阶段都应进行系统、合理、详
细的检查和分析，仔细查找在设计、工艺制造、结构和材料等方面存在的质量隐患，无需检验参数。

在对IC作DPA分析时，必须做剖面分析，观察内部各金属层之间的钝化层是否存在空洞等缺陷。

jomewang

接地气的教材，特实用！