nana26328986 发表于 2013-3-13 14:45:42

关于高加速寿命试验的问题

请教各位高手，PCB板在做高加速寿命试验时，先完成了低温步进试验，后在高温步进试验的过程中更换了一种元器件，那么请问低温步进试验还要重新做吗？

999 发表于 2013-3-14 11:08:32

不需要吧。

danny301 发表于 2013-3-14 11:21:02

最好是低温也再做一遍比较保险，有些元器件在低温时会启动不了。当然如果评估无这方面风险的话，也可以不做

gavin.fung 发表于 2013-3-15 08:42:55

为什么更换零件？如换了不同供应商，建议再做一次。

blue_berry 发表于 2013-3-15 09:06:38

最好是重新做一遍，不管是供应商是不是同一家，都不能保证你换的新零件在低温下的正常运行

闲情 发表于 2013-3-18 11:17:16

再做一遍较好。

squallgao 发表于 2013-3-20 22:00:22

本帖最后由squallgao于2013-3-2522:23编辑

中文输入法可以用了。。哈哈。。

更新一下，没注意到你是说的更换元件。。。
以为你是换新sample呢，如果是同一批sample，更换后不用再测试。

如果是针对sample的元件更换。
任何的更改都要重新进行验证。特别是对环路，保护电路，检测电路的更改。。
除非你对此元件的更换有相当大的把握，例如以前做过此元件/电路的对比。。。

sounnyday 发表于 2013-3-21 08:30:10

再做一遍较好:)

闲情 发表于 2013-3-25 10:05:38

关键是更换了一种元器件，还是一个元器件。

life_tree 发表于 2013-4-1 11:03:44

更换了一种元器件,是因为这一种元器件失效吗？是的话要重做
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