pumpkincooky 发表于 2013-3-18 10:49:18

PCBA切片结果

各位大侠，附件是我做的一份PCBA金相切片试验的结果，请大家参考，并恳请各位提些意见~:)

pumpkincooky 发表于 2013-3-18 10:50:33

闲情 发表于 2013-3-18 11:05:55

合不合格按标准判吧。pcb的标准很详细的。

danny301 发表于 2013-3-18 11:17:45

求解，我最近也收到这样的报告，要我们给出一些意见，实在不知道怎么提，对焊接工艺没什么了解啊，求帮助
除了一些空隙外，还有裂痕

Frey 发表于 2013-3-18 13:43:46

有裂纹肯定是要判fail的吧，空隙率一般不超过25%就pass过去了。

pumpkincooky 发表于 2013-3-18 13:47:18

请教“danny301”，金相切片的步骤如下，但截面研磨抛光的效果好像不太好：
1.切割，距离关注焊点边缘3mm；
2.砂纸280#、800#、1000#、2000#、4000#研磨
3.抛光布抛光半小时
4.在X100、X200放大镜下观察拍照
没有做蚀刻这一步。
做出来的照片：

pumpkincooky 发表于 2013-3-18 13:51:28

像以上这样的截面照片，对于缝隙、退润湿现象很难判定。
不确定是抛光时间太长造成的误判还是确实就是缝隙退润湿？
如果抛光时间太短，其表面的划痕又磨不掉
请教各位大侠给予指点，谢谢:)

danny301 发表于 2013-3-18 15:03:35

焊接分析方法我们用的是，IPCTM6502.1.1

frankabc 发表于 2013-3-19 08:56:41

大家在做金相时用的是什么树脂粉啊，我们用的是司特尔VersoCitPowder，感觉不是很透明。

闲情 发表于 2013-3-19 10:34:12

frankabc发表于2013-3-1908:56static/image/common/back.gif
大家在做金相时用的是什么树脂粉啊，我们用的是司特尔VersoCitPowder，感觉不是很透明。

不知气泡去干净了没？
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