可靠性菜鸟 发表于 2014-2-26 08:29:55

rogerchen发表于2014-2-2606:14static/image/common/back.gif
请问为什么高湿可以加速离子迁移?另外,请解释下水分中的不良残留电解质,怎样从设计的角度来避免双85机...

湿度大环境潮湿电解化学课本中有

闲情 发表于 2014-2-26 13:42:54

rogerchen发表于2014-2-2606:14static/image/common/back.gif
请问为什么高湿可以加速离子迁移?另外,请解释下水分中的不良残留电解质,怎样从设计的角度来避免双85机...

元器件选型很重要,比如薄膜电容,不同品牌耐湿性差别可能很大。

rogerchen 发表于 2014-2-27 06:27:43

个人认为单个元器件的耐湿性能不会引起高温高湿测试的失效,对湿度敏感的元件只有在吸收了水汽后经过回流焊时可能有物理损伤。

rogerchen 发表于 2014-2-27 06:29:21

可靠性菜鸟发表于2014-2-2608:29static/image/common/back.gif
湿度大环境潮湿电解化学课本中有

还是不是很明白在高温高湿度外加偏置电压时,什么物质,存在于什么地方会发生电解,然后发生离子迁移。

闲情 发表于 2014-2-28 09:50:05

本帖最后由闲情于2014-2-2810:10编辑

rogerchen发表于2014-2-2706:27static/image/common/back.gif
个人认为单个元器件的耐湿性能不会引起高温高湿测试的失效,对湿度敏感的元件只有在吸收了水汽后经过回流焊...

已经说了是薄膜电容,它的失效机理和你说的湿敏器件的爆米花效应不是一回事。
双85的确是很一个很有效的测试手段,靠他发现过不少问题。

闲情 发表于 2014-2-28 10:03:41

本帖最后由闲情于2014-2-2810:15编辑

确切地说是金属膜薄膜电容,在湿热环境下的失效机理主要是金属化膜的击穿和金属化膜的性能退化。
如果环氧等包封质量不过关,寿命会差很多。
另外,金属膜薄膜电容的电极引出端(锡),在湿热环境下的电解腐蚀作用也是失效机理之一。

天空无极限 发表于 2014-3-3 12:42:09

元器件一般都要做的。。。

gykhl 发表于 2014-3-3 14:33:22

天空无极限发表于2014-3-312:42static/image/common/back.gif
元器件一般都要做的。。。

听大家这么说的话,应该是所有使用元件的电子产品都可以使用双85进行验证了,但是貌似目前用的比较多的是电源和通信产品。
消费电子按说也可以做的。

还有加这个偏压到底怎么定义?是不是产品的工作电压?

天空无极限 发表于 2014-3-3 15:40:22

器件是要做得,没做就不符合要求了。。具体到产品来说就是可靠性的要求了,通信产品一般要求比较高,一般电路板那是必做的,如果是整机的话哪有可能是室外模块产品,做做双85还是有意义的。电源模块因为可靠性本来要求就高,电源一挂那就玩完了,所以电源的测试条件一般是比一般产品来的苛刻。。
前面的哥们已经说了加偏压在湿度条件下可以造成例子迁移,电源模块一是看会否有短路,还有就是腐蚀了。。
消费电子如果是整机的话一般不做,但是要来料器件厂家的测试报告。想烧钱的话整机还是可以做做。。。。做出来的多半也是器件问题。。

gykhl 发表于 2014-3-3 17:01:50

天空无极限发表于2014-3-315:40static/image/common/back.gif
器件是要做得,没做就不符合要求了。。具体到产品来说就是可靠性的要求了,通信产品一般要求比较高,一般电...

多谢!
只是对于偏压的解释貌似还没有明白,偏压一般是多少?是额定电压吗?
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