个人浅见:
T/C与T/S的区别:
T/C是指:你驾驶一辆汽车从深圳出发至广州,时速是规定的80公里/小时(这就犹如温变率10c/min),箱子结构一般只有一箱式的.
目前行业用压缩机制冷最快25c/min左右,用液氮(LN2)制冷30以上亦可,个人建议需要高温变率用液氮加压缩机制冷为佳,犹如现在混合动力汽车一样在完全环保汽车没有出来前混合动力汽车是不错的选择.
T/S是指:你驾驶一辆汽车从深圳出发至广州,整个时间是规定的,时速是多少是不确定,整个车子性能好快的可以到120公里,差的90也有,到后面越来越慢(这就犹如温变率40c/min,而它不是全程这个速率的).
目前行业里有用二箱式和三箱式的T/S箱子,要说谁好就好去提了,个人建议根据你的产品去选择,一般而言,汽车电子,零件类等做T/S用二箱式的较多一些,此外欧美国家用二箱式较多一下,当然在国内三箱式是最多的.毕竟每个公司或每个国家的认识不同嘛!三箱式许多人用来做带电T/S测试,样品比较重的试验,试验方法问题这里就不做评价了.
谁有thermalshock操作说明书呀，感谢！
回复18#fancy
感觉温度冲击和温度循环的本质区别还是在于失效形式，
但是提到的蠕变及疲劳引起的失效和剪切疲劳引起的失效还是不是很明白。。。
wojiushiheipi发表于2008-10-2213:54static/image/common/back.gif
引用中有句"温度循环试验箱价格略高于温度冲击试验箱",个人认为恰恰相反
统一品牌的温循箱确实比温冲箱贵
目前我们做PCBA想验证reflow之后板子可靠性，不知道用thermalshock还是thermalcycling合理？
业界对PCBA的可靠性要求有哪些参考标准是什么？
多谢
thermalshock试验箱没有湿度.温度速度快,主要測試產品在溫度急劇變化下的性能變化狀況。
thermalcycling是在一定的溫度和濕度條件下進行一定時間的測試后產品性能的變化狀況。
davidwang发表于2007-9-2515:52static/image/common/back.gif
Thermalshocktest中的关键点是:transfertimeandrecoverytime,不讲温变速率的,这就是误导我们的地方,...
受教了！
来此收录各位前辈的见解，收获不少~
我也来发谈谈自己的看法。温度温度冲击主要是针对温度变化非常快的应用环境，如机载设备，从地面到飞到几千米的高空，只是几十秒的时间，温度变化由常温快速变为零下几十度。而温度循环更多是应用于ESS，也可以释放加于单元板上的应力，不少设备的印制板会先进行温度循环以施放加工过程中产生的应力。也有用于应力筛选的，主要是剔除早期失效，所以不可能采用很高的温变速率。
这两种试验，试验方法相差不大，对试验箱的要求却不同。前一种要求试验箱能够快速降温，而后一种，对于大多数温度试验箱都是要用的。
前一种主要针对元器件，毕竟整机做起来故障更多，且不易发现问题所在，试验箱一般比较小，1m3较多；后一种要以对整机进行试验，试验箱也会大一些。