liuliusyj 发表于 2015-1-17 04:19:47

关于加速因子-求大神指导

关于加速因子，有几个问题想向大家请教
1.关于温度模型Arrhenius，如果是低温这个公式怎么用，要变为1/Tstress减去1/Normal吗，因为直接带低温进去反而变成小于1的值了，同理低湿Hallberg和Peck模型，电压Eyring模型
2.综合应力加速模型必须同时激励吗？同时加电压，温度，湿度一起，才是他们的乘积吗，如果先做温湿度完成后再做加压，是不是就不是乘积了，如果这样是怎么计算
3.如果一份完整的可靠性测试的几组试验，温度湿储存，温湿度运行，温度冲击，加压运行，跌落，落球，挤压，扭曲，三点抗弯，UV，ESD，按键，USB插拔等的每个单独的数据都有，如何综合起来评估产品寿命？还是说机械类测试的只能做验证评估用产品结构用？

symons 发表于 2015-1-22 09:39:25

liuliusyj发表于2015-1-2200:44
呵呵，原来如此，我还一直纠结于低温怎么去带公式，也确实电子产品低温很少造成失效，所以低温模型只有对...

除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么.不要让大家都知道我是沈开阳了....

symons 发表于 2015-1-21 18:10:44

一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性.....
那么同样是一个低温,你如果想做加速,那这个低温试验就是一个寿命试验,如果你想做耐低温,那它就是一个环境适应性试验.
如果你想,那它就是,所以可靠性工程师要有想法.当然如果有现有的加速模型,我们就用现有的,低温加速这个玩意业内都木有使用,我们得确认它是不是对产品失效具有加速作用.所以不能贸然套用公式.

liuliusyj 发表于 2015-1-22 00:44:18

symons发表于2015-1-2118:10
一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性.....
那么同样是一个低温,你...

呵呵，原来如此，我还一直纠结于低温怎么去带公式，也确实电子产品低温很少造成失效，所以低温模型只有对特定容易受低温影响的一类产品才有效，而且根据不同种类产品的不同失效模式，低温模型也会不同，可以这么理解吗沈工？

liuliusyj 发表于 2015-1-23 12:07:34

symons发表于2015-1-2209:39
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么...

受教了，好吧我不告诉大家你是沈开阳沈工

longw1983 发表于 2015-5-4 09:05:39

:)原来如此

蓝雨落叶 发表于 2015-10-10 09:15:17

symons发表于2015-1-2209:39
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么...

本来我们只知道是沈工，现在全名都知道了

symons 发表于 2015-10-10 19:58:15

蓝雨落叶发表于2015-10-1009:15
本来我们只知道是沈工，现在全名都知道了

亲。您哪位。。。。

蓝雨落叶 发表于 2015-10-20 10:31:49

symons发表于2015-10-1019:58
亲。您哪位。。。。

来论坛学习的，才注册没多久哦~~~

wtvictory 发表于 2015-10-20 22:05:40

与楼主有同样的疑惑，多谢沈工的解释！
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