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关于加速因子-求大神指导

 火.. [复制链接]
发表于 2015-1-17 04:19:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于加速因子,有几个问题想向大家请教
1.关于温度模型Arrhenius,如果是低温这个公式怎么用,要变为1/Tstress减去1/Normal吗,因为直接带低温进去反而变成小于1的值了,同理低湿Hallberg和Peck模型,电压Eyring模型
2.综合应力加速模型必须同时激励吗?同时加电压,温度,湿度一起,才是他们的乘积吗,如果先做温湿度完成后再做加压,是不是就不是乘积了,如果这样是怎么计算
3.如果一份完整的可靠性测试的几组试验,温度湿储存,温湿度运行,温度冲击,加压运行,跌落,落球,挤压,扭曲,三点抗弯,UV,ESD,按键,USB插拔等的每个单独的数据都有,如何综合起来评估产品寿命?还是说机械类测试的只能做验证评估用产品结构用?
发表于 2015-1-22 09:39:25 | 显示全部楼层
liuliusyj发表于2015-1-2200:44
呵呵,原来如此,我还一直纠结于低温怎么去带公式,也确实电子产品低温很少造成失效,所以低温模型只有对...

除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么.不要让大家都知道我是沈开阳了....
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发表于 2015-1-21 18:10:44 | 显示全部楼层
一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性.....
那么同样是一个低温,你如果想做加速,那这个低温试验就是一个寿命试验,如果你想做耐低温,那它就是一个环境适应性试验.
如果你想,那它就是,所以可靠性工程师要有想法.当然如果有现有的加速模型,我们就用现有的,低温加速这个玩意业内都木有使用,我们得确认它是不是对产品失效具有加速作用.所以不能贸然套用公式.
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 楼主| 发表于 2015-1-22 00:44:18 | 显示全部楼层
symons发表于2015-1-2118:10
一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性.....
那么同样是一个低温,你...

呵呵,原来如此,我还一直纠结于低温怎么去带公式,也确实电子产品低温很少造成失效,所以低温模型只有对特定容易受低温影响的一类产品才有效,而且根据不同种类产品的不同失效模式,低温模型也会不同,可以这么理解吗沈工?
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 楼主| 发表于 2015-1-23 12:07:34 | 显示全部楼层
symons发表于2015-1-2209:39
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么...

受教了,好吧我不告诉大家你是沈开阳沈工
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发表于 2015-10-10 09:15:17 | 显示全部楼层
symons发表于2015-1-2209:39
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么...

本来我们只知道是沈工,现在全名都知道了
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发表于 2015-10-10 19:58:15 | 显示全部楼层
蓝雨落叶发表于2015-10-1009:15
本来我们只知道是沈工,现在全名都知道了

亲。您哪位。。。。
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发表于 2015-10-20 10:31:49 | 显示全部楼层
symons发表于2015-10-1019:58
亲。您哪位。。。。

来论坛学习的,才注册没多久哦~~~
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发表于 2015-10-20 22:05:40 | 显示全部楼层
与楼主有同样的疑惑,多谢沈工的解释!
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