哪位大神有IEC 60749系列的国际标准？急求 谢谢
哪位大神有IEC60749系列的国际标准？急求谢谢 本帖最后由 sunjj 于 2017-5-4 08:46 编辑本帖最后由sunjj于2017-1-1016:42编辑
Part1:General
Part2:Lowairpressure
Part3:Externalvisualinspection
Part4:Dampheat,steadystate,highlyacceleratedstresstest(HAST)
Part5:Steady-statetemperaturehumiditybiaslifetest
Part6:Storageathightemperature
Part7:Internalmoisturecontentmeasurementandtheanalysisofotherresidualgases
Part8:Sealing
Part9:Permanenceofmarking
Part10:Mechanicalshock
Part11:Rapidchangeoftemperature–Two-fluid-bathmethod
Part12:Vibration,variablefrequency
Part13:Saltatmosphere
Part14:Robustnessofterminations
Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices
Part16:Particleimpactnoisedetection(PIND)
Part17:Neutronirradiation
Part18:Ionizingradiation(totaldose)
Part19:Dieshearstrength
Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
Part21:Solderability
Part22:Bondstrength
Part23:Hightemperatureoperatinglife
Part24:Acceleratedmoistureresistance–UnbiasedHAST
Part25:Temperaturecycling
Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting–Humanbodymodel(HBM)
Part27:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting–Machinemodel(MM)
Part28:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting–Chargeddevicemodel(CDM)(underconsideration)
Part29:Latch-uptest
Part30:Preconditioningofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting
Part31:Flammabilityofplastic-encapsulateddevices(internallyinduced)
Part32:Flammabilityofplastic-encapsulateddevices(externallyinduced)
Part33:Acceleratedmoistureresistance–Unbiasedautoclave
Part34:Powercycling
Part35:Acousticmicroscopyforplasticencapsulatedelectroniccomponents
Part36:Acceleration,steadystate
Part37:Boardleveldroptestmethodofcomponentsforhandheldelectronicproducts(tobepublished)
Part38:Softerrorratetestingofelectroniccomponents(underconsideration)
Part39:Measurementofmoisturediffusivityandwatersolubilityinorganicmaterialsusedforsemiconductorcomponents(tobepublished)
Part40:Boardleveldroptestmethodusingastraingauge
——第1部分：总则；
——第2部分：低气压；
——第3部分：外部目检；
——第4部分：强加速稳态湿热试验；
——第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验；
——第6部分：高温贮存；
——第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析；
——第8部分：密封；
——第9部分：标志耐久性；
——第10部分：机械冲击；
——第11部分：快速温度变化－双液槽法；
——第12部分：变频振动；
——第13部分：盐气；
——第14部分：引线牢固性（引线强度）；
——第15部分：通孔安装器件的耐焊接热；
——第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）；
——第17部分：中子辐射；
——第18部分：电离辐射（总剂量）；
——第19部分：芯片剪切强度；
——第20部分：塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热；
——第21部分：可焊性；
——第22部分：键合强度；
——第23部分：高温工作寿命；
——第24部分：加速耐湿－无偏置强加速应力试验；
——第25部分：温度循环；
——第26部分：静电放电（ESD）敏感度试验－人体模式（HBM）；
——第27部分：静电放电（ESD）敏感度试验－机械模式（MM）；
——第28部分：静电放电（ESD）敏感度试验－器件带电模式（CDM）（考虑中）；
——第29部分：门锁试验；
——第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理；
——第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）；
——第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）；
——第33部分：加速耐湿－无偏置高压蒸煮；
——第34部分：功率循环；
——第35部分：塑封电子元器件的声学扫描；
——第36部分：恒定加速度；
——第37部分：手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法；
——第38部分：半导体器件的软错误试验方法（考虑中）；
——第39部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量。
全部不可能，要哪个？ ——第26部分：静电放电（ESD）敏感度试验－人体模式（HBM）； sunjj 发表于 2017-1-9 13:04
本帖最后由sunjj于2017-1-1016:42编辑
Part1:General
大神，能否我一份标准：——第33部分：加速耐湿－无偏置高压蒸煮；
谢谢！ willblack@foxmail.com sunjj 发表于 2017-1-9 13:05
全部不可能，要哪个？
多上载一些,thanks 有没有IEC-60749-5标准
稳态湿热偏置寿命试验 可以给我个 第5和23部分的资料么
谢谢分享 chenbhu 发表于 2017-6-9 11:31
有没有IEC-60749-5标准
稳态湿热偏置寿命试验
您好，您找到IEC60749-5的稳态湿热偏置寿命实验的标准了吗
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