hotleaves 发表于 2007-12-19 10:22:30

新手求助:已知失效原因，如何去指导生产？

分立元件进行高温高湿放置试验后已确认其失效，并确定失效原因是湿气腐蚀了芯片表面。那请问之后要如何去指导生产？


338 发表于 2007-12-19 16:06:54

要看你们公司舍不舍得花力气去改进喽。

可靠性是要根据寿命周期费用结合的，改进后的费用和提高出来的可靠性是否值得。

vince1981 发表于 2007-12-19 16:53:31

改进封装

hotleaves 发表于 2007-12-21 14:14:52

那总要有一个比较完善的改进措施吧？我公司暂时还没有这方面的人力，只让我兼着这一块，真不知道从何入手，还请再指教
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