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新手求助:已知失效原因,如何去指导生产?

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发表于 2007-12-19 10:22:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
分立元件进行高温高湿放置试验后已确认其失效,并确定失效原因是湿气腐蚀了芯片表面。那请问之后要如何去指导生产?


发表于 2007-12-19 16:06:54 | 显示全部楼层
要看你们公司舍不舍得花力气去改进喽。

可靠性是要根据寿命周期费用结合的,改进后的费用和提高出来的可靠性是否值得。
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发表于 2007-12-19 16:53:31 | 显示全部楼层
改进封装
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 楼主| 发表于 2007-12-21 14:14:52 | 显示全部楼层
那总要有一个比较完善的改进措施吧?我公司暂时还没有这方面的人力,只让我兼着这一块,真不知道从何入手,还请再指教
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