HTOL和HALT实验的基本原理和区别是什么?
HTOL和HALT实验的基本原理和区别是什么? 应该是HALT$Hass吧?! 应该是高加速应力筛选和高加速寿命 HTOL 高温使用寿命测试(High Temperature Operating Life),主要用于半导体器件(如IC)高温耐久性测试,考察失效机制如电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等。HALT 高加速极限试验(High Accelerated Limit Test),为定性加速可靠性试验,通过逐步对产品施加试验应力,获取产品的工作、破坏等极限,快速暴露产品的薄弱环节,结合实际情况寻求改进,主要在设计初期进行,是可靠性增长试验。 1.HALT:Highly Accelerated Life Test
应用于BLR-PCBA,Module,System product设计开发阶段,以者出设计缺陷为目的
2.HASA/HASS:Highly Accelerated Stress Audit, Highly Accelerated Stress Screen.
应用于PCBA/模快/终端产品批量生产质量控制手法
Note: HALT/HASA/HASS为一种可靠性验证/质量控制的方法,非国际规范.国际各大厂均有制订对应方法与流程
3.HTOL: High Temperature Operation Life
芯片高温寿命验证,可参考JESD22-A108 halt 与 hass有自己的标准嘛:( 学习了 多谢多谢
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