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HTOL和HALT实验的基本原理和区别是什么?

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发表于 2017-12-17 14:53:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
HTOL和HALT实验的基本原理和区别是什么?
发表于 2017-12-20 11:17:57 | 显示全部楼层
应该是HALT$Hass吧?!
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发表于 2017-12-22 17:00:08 | 显示全部楼层
应该是高加速应力筛选和高加速寿命
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发表于 2017-12-31 22:51:30 | 显示全部楼层
HTOL 高温使用寿命测试(High Temperature Operating Life),主要用于半导体器件(如IC)高温耐久性测试,考察失效机制如电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等。
HALT 高加速极限试验(High Accelerated Limit Test),为定性加速可靠性试验,通过逐步对产品施加试验应力,获取产品的工作、破坏等极限,快速暴露产品的薄弱环节,结合实际情况寻求改进,主要在设计初期进行,是可靠性增长试验。
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发表于 2018-1-1 12:31:11 | 显示全部楼层
1.HALT:Highly Accelerated Life Test

应用于BLR-PCBA,Module,System product设计开发阶段,以者出设计缺陷为目的
2.HASA/HASS:Highly Accelerated Stress Audit, Highly Accelerated Stress Screen.
应用于PCBA/模快/终端产品批量生产质量控制手法
Note: HALT/HASA/HASS为一种可靠性验证/质量控制的方法,非国际规范.国际各大厂均有制订对应方法与流程
3.HTOL: High Temperature Operation Life
芯片高温寿命验证,可参考JESD22-A108
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发表于 2018-1-7 10:34:45 | 显示全部楼层
halt 与 hass有自己的标准嘛
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