可靠性论坛(旧) › 可靠性设计 › 器件降额标准里面的最高结温怎么定义的，详见内

zalhit 发表于 2008-3-17 09:27:24

原帖由fanweipin于2008-3-1323:57发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。
是的，我的理解是也是在195度基础上降额，这样比较安全，可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦，还是不得不按照最高破坏性结温来降额，个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少度能满足系统在一定范围内可靠！

rms_brick 发表于 2008-3-17 15:29:30

最近看到一个软件上提了个覆盖温度之类的词遍寻无果，难道是指节温？元件计数法预计中半导体只考虑节温就可以了吗？

fanweipin 发表于 2008-3-17 21:29:39

原帖由zalhit于2008-3-1709:27发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif

是的，我的理解是也是在195度基础上降额，这样比较安全，可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦，还是不得不按照最高破坏性结温来降额，个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少...

估计也不太好，最好是实测，找到一批器件，比如10PCS，每颗器件上接上一支温升传感器，持续升高Ta,抓出来所有器件FAIL时的最高表面温升，依照器件提供的Rth(j-a)和其自身损耗来计算Tjm.

fanweipin 发表于 2008-3-17 21:32:58

原帖由rms_brick于2008-3-1715:29发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
最近看到一个软件上提了个覆盖温度之类的词遍寻无果，难道是指节温？元件计数法预计中半导体只考虑节温就可以了吗？

覆盖温度应该是Tc吧，元件计数法是在没有真实环境时使用的，如果能有真实环境最好能提供Ta.

xhy814642 发表于 2008-3-22 13:28:25

结温具体如何测试？

wizard9989 发表于 2008-5-28 09:41:24

结温的计算公式可以按降额的近似计算公式。
元件的结温是指：标称的最高结温。楼主的例子：比如器件最高结温250度，1000000小时稳定运行的最高结温是196度。这个可以明确的保证1000000小时稳定运行后产品不会受到温度应力的破坏。

fanweipin 发表于 2008-5-28 13:17:41

原帖由xhy814642于2008-3-2213:28发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
结温具体如何测试？


結溫在現有的條件下是無法直接測試，一般都是通過測試Tc與功耗來進行估算的。

chntotti737 发表于 2009-5-16 19:10:11

原帖由fanweipin于2008-5-2813:17发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif



結溫在現有的條件下是無法直接測試，一般都是通過測試Tc與功耗來進行估算的。
具体公式怎样的,谢谢!

icdetector 发表于 2010-7-7 08:44:00

请参考国军标GJB、Z35-93

文山一族 发表于 2011-5-12 10:13:29

在学习中

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