原帖由fanweipin于2008-3-1323:57发表 现在结温厂家给的好多是保守值,如:Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计,我们可以在此基础上进行降额。
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原帖由zalhit于2008-3-1709:27发表 是的,我的理解是也是在195度基础上降额,这样比较安全,可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦,还是不得不按照最高破坏性结温来降额,个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少...
原帖由rms_brick于2008-3-1715:29发表 最近看到一个软件上提了个覆盖温度之类的词遍寻无果,难道是指节温?元件计数法预计中半导体只考虑节温就可以了吗?
原帖由xhy814642于2008-3-2213:28发表 结温具体如何测试?
原帖由fanweipin于2008-5-2813:17发表 結溫在現有的條件下是無法直接測試,一般都是通過測試Tc與功耗來進行估算的。
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