器件降额标准里面的最高结温怎么定义的，详见内

zalhit · 发表于 2008-2-20 16:00:50

标准里面说，晶体管最高结温的降额。根据晶体管相关详细规范给出的最高结温Tjm而定，这个最高结温怎么定义的，是破坏性的最高结温还是多长时间内稳定运行的最高结温？比如器件最高结温250度，1000000小时稳定运行的最高结温是196度，那么降额采用250度还采用196度呢，请大虾赐教，谢谢！
另外，电阻器和电容的降额不是结温而一般是环境温度降额，要求低于最高环境温度10度，或者按照按负载特性曲线降额，这个负载特性曲线在哪里能找到，怎么个降额法？

zalhit · 发表于 2008-2-22 14:28:30

顶，怎么没人回答呀，有做系统热设计的给指点下，谢谢

wow · 发表于 2008-2-22 14:35:18

Tjmax我认为是破坏性结温，一般工程上用壳温测试，然后根据热阻进行计算得出。

降额要求，自然根据最高结温（250度Tjmax)来进行。

电阻器和电容负载特性曲线很多规格书中有的啊，或许哪个标准也有，见过一些，楼主找找看。

zalhit · 发表于 2008-2-22 16:58:13

根据国际标准，最高结温包括长期稳定运行的最高结温，同时还有破坏性结温，芯片厂家给出的不一定统一，有的是前者有的是后者；通过降额计算出最高允许结温，然后再通过热阻计算允许的壳温，再与测试对比的

wu8295 · 发表于 2008-2-22 17:12:58

个人觉得这个国人，老外可能不一样。老外通常说的是最差情况，国人可能说的就是平均情况了

zalhit · 发表于 2008-2-25 08:57:49

但是目前用到的器件基本都是国外做的，国内只不过是个销售，所以datasheet基本都是国外的呀，给出的结温就有所不同，有破坏性最高的结温还有稳定长期运行的结温，所以降额是采取哪一个就不知道了

zalhit · 发表于 2008-3-5 11:36:49

顶，急切想知道

xiaohan · 发表于 2008-3-8 08:10:23

我觉得是破坏性的最高结温

zalhit · 发表于 2008-3-12 11:41:54

顶，望更多大虾回复

fanweipin · 发表于 2008-3-13 23:57:03

现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。

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