fab廠如何檢視層與層之間是否有缺陷
不曉得這問題適不適合在這邊發問~Q:fab廠如何檢視層與層之間是否有缺陷?
由"WAT的電性"資料可以保證層與層之間沒有缺陷嗎?
或是FAB廠可由進行其他的測試得知?
若有,又是進行哪些測試?
小女是入門新手,先感謝各位先進的回答囉~ 半导体技术天地芯片设计版图制造工艺制程封装测试wafer,chip,ic,process,layout,package,test,FA
http://www.2ic.tw/bbs/ 謝謝~我去那邊發問了
感謝您
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