回复 11# 的帖子
多谢！先去找来看看！ 谈谈我的一些看法．
温度循环
这个实验侧重于考验样品的各组成元件之间热膨胀系数ＣＴＥ的匹配性，对光电产品光路耦合好坏的可靠性考验尤其有效．
为什么在实验条件里总是会强调高低温的停留时间呢（dwelltime),这是因为样品的环境温度达到设定值，样品本身的温度不一定能达到设定值，所以环境温度达到最大值或最小值后，需要一些时间＂等待＂样品温度也达到这个最大值或最小值，这个等待时间就是dwelltime.本人实验过，当实验箱内的温度从－40C快速飚升到85C时，样品本身从-40C升至85C至少需要12~13min．
转换时间(transfertime)指的是样品的环境温度变化时间，并不是样品本身温度的变化时间．transfertime越短，热冲击效应就越明显啦
热冲击实验有两种：airtoairthermalshock,liquidtoliquidthermalshock.
前者的工作原理前面贴子里解释得很清楚．
我这里谈谈liquidtolliquidthermalshock.
GR-468-CORE和MIL-STD-883里的实验条件是这样的：0C~100C,transfertime<10sec,dwelltime>5min.15cycles.该实验是检验元器件密封性能好坏的最有效手段， 通常实验流程为： leaktest-->thermalthock-->RGA.RGA是破坏性气体成份分析，通常测试结果比较准确． leaktest测试结果不会太精确，测试值只是个概数而以．所以建议做完thermalshock后，直接就去做ＲＧＡ分析． 很专业哦学习了 如果产品温度响应时间较长，在温度冲击条件下的热平衡时间大于在温度循环试验中的温度变化时间试验时有可能用温度冲击代替温度循环吗？两箱法的温度冲击试验远比给定温度变化速率的温度冲击试验便宜呢！ ＲＧＡ分析?
RGA是什么呢?不好意思!问个菜鸟问题! 顶一个，14楼的说的很好。
我对TCT和TST的看法
TCT和TST主要是看其温变率的多少来判定其是什么测试的。TCT的温变率：<=20C/min
TST的温变率：>20C/min
一般来讲有区分温度循环柜和温度冲击柜，但有的温度冲击柜即能做TST也能做TCT，在这里就是看你把温变率调节到多少来看了。
对于温度冲击柜有两种：两箱式和三箱式
两箱式：只有高温区和低温区，其转换时间一般很短，根据设备厂家当初设定的值，我所遇到的两箱式试验机其转换时间就只有10秒。但是这10秒并不是瞬间就是产品升/降温的时间，而是样品从冷箱到热箱或热箱到冷箱的过程。
三箱式：有高温区-待测区-低温区。这种试验柜一般都是以送风式的来升降温度的，当低温升高温时则低温区关闭送风开启高温区送风。在这里的转换时间就是根据高低温的温差和温变率来确定的。 温度循环是利用一个设备，通常是高低温试验箱，可以通过程序设置自动进行温度转换，通常转换时间相对冷热冲击较长，可自行进行温度转换，自行进行温度保持。
冷热冲击通常是两个设备，通常为高温箱和低温箱，需要人工操作进行冷热环境的温度保持，转换时间短，需要人为转换，即将试验物品从低温箱移至高温箱。
页:
1
[2]