谈谈我的一些看法.
温度循环
这个实验侧重于考验样品的各组成元件之间热膨胀系数CTE的匹配性,对光电产品光路耦合好坏的可靠性考验尤其有效.
为什么在实验条件里总是会强调高低温的停留时间呢(dwelltime),这是因为样品的环境温度达到设定值,样品本身的温度不一定能达到设定值,所以环境温度达到最大值或最小值后,需要一些时间"等待"样品温度也达到这个最大值或最小值,这个等待时间就是dwelltime.本人实验过,当实验箱内的温度从-40C快速飚升到85C时,样品本身从-40C升至85C至少需要12~13min.
转换时间(transfertime)指的是样品的环境温度变化时间,并不是样品本身温度的变化时间.transfertime越短,热冲击效应就越明显啦
热冲击实验有两种:airtoairthermalshock,liquidtoliquidthermalshock.
前者的工作原理前面贴子里解释得很清楚.
我这里谈谈liquidtolliquidthermalshock.
GR-468-CORE和MIL-STD-883里的实验条件是这样的:0C~100C,transfertime<10sec,dwelltime>5min.15cycles.该实验是检验元器件密封性能好坏的最有效手段, 通常实验流程为: leaktest-->thermalthock-->RGA.RGA是破坏性气体成份分析,通常测试结果比较准确. leaktest测试结果不会太精确,测试值只是个概数而以.所以建议做完thermalshock后,直接就去做RGA分析. |