求助:破坏性物理分析(DPA)(附GJB 4027)
有没有人知道破坏性物理分析(DPA)的项目!谢谢 标准有升级版的。 继续GJB4027A-2006
还有3部分，明天发 part2&part3GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法(DPA)idtMIL-STD-1580
GJB4027haveupdatedtoGJB4027A-2006Z
电子元器件破坏性物理分析（DPA）
http://www.kekaoxing.com/club/thread-1946-1-1.html这个贴子里有些介绍8楼老大的解释。破坏性物理分析(DPADestructivePhysicalAnalysis)是指为验证电子元器件（以下简称元器件）的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA分析是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量，保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。
七十年代，美国的航空、航天领域在所使用的元器件中首先采用DPA分析这项技术，这是因为当时的发射成功率很低，归咎原因主要是所使用的元器件出了问题，这个问题仅靠筛选、考核是不能完全解决的。经过研究和大量的使用性试验，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天领域发射的成功率，该技术因此在1980年写进了美国军用标准中（如MIL-STD883C微电子器件使用方法和程序）。从此，DPA分析技术被应用到了美国军事电子装备的各个领域，并很快扩散到了其他国家，如在1988年11月颁布的欧空局（ESA）标准“ESA-PSS-01-60欧空局空间系统的元器件选择、采购和控制”中就列入了DPA分析试验方法。目前，在国外民用电子设备系统中已经开始使用DPA分析技术，一些大的生产商普遍要求提供（出示）采购（生产）元器件的DPA分析报告，以保证元器件的质量。
在国内DPA分析从96年开始在航天领域首先推行，并很快推广到了航空、电子等行业，形成了比较完善的DPA分析标准和试验方法。但是，在国内DPA分析仍然局限在为少数行业服务，即使对这些部门所使用的元器件依然没有充分发挥DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技术对生产过程进行监控等。
目前，非气密封器件占了电子元器件的95％以上，但还没有形成适合于非气密封器件的比较完整的DPA标准，针对非气密封器件进行的一些质量试验（如IPC相关标准中的要求）均是局部的不全面的，所以形成完善的公认的非气密封器件DPA标准急需要解决。。
[本帖最后由338于2008-4-2911:16编辑] 学习了,以前一直有FIT的困惑,现在都有些明白了. 我这里有，但不是电子版。
DPA试验项目主要有照相、外部目检、x射线检查、PIND、密封、引出端强度、轴向引线抗压试验、内部气体分析、物理检查、接触件检查、显微洁净检查、开封、内部目检、内部检查制样镜检、键合强度、sem、剪切强度等。
根据不同的元器件选用不同的试验项目。
如果你不知道的话，可以告诉我元器件的名称，我乐可以告诉你应选的实验项目。 GJB4027--电子元器件破坏性物理分析方法
可以参考，感觉太泛泛，最好结合自己的产品进行总结，归纳出适合自己使用的内部规范。
FIT其实很好理解，故障数/(工作样品数*工作时间）
100fit就是指，在10E7总工作时间内发生故障的概率为1.
那么1fit就是指......................... GJB4027-2000电子元器件破坏性物理分析方法
total3parts
破坏性物理分析方法(DPA)
还是sunjj资料多，人也热心。。。你给大家带来了太多帮助了，替可靠性网友感谢你。。。:victory: 好资料，多学习了！:lol 好东西,谢了