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破坏性物理分析(DPADestructivePhysicalAnalysis)是指为验证电子元器件(以下简称元器件)的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求,以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行解剖,以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA分析是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量,保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。 七十年代,美国的航空、航天领域在所使用的元器件中首先采用DPA分析这项技术,这是因为当时的发射成功率很低,归咎原因主要是所使用的元器件出了问题,这个问题仅靠筛选、考核是不能完全解决的。经过研究和大量的使用性试验,形成了DPA分析的初步分析方法,并大幅度的提高了航空和航天领域发射的成功率,该技术因此在1980年写进了美国军用标准中(如MIL-STD883C微电子器件使用方法和程序)。从此,DPA分析技术被应用到了美国军事电子装备的各个领域,并很快扩散到了其他国家,如在1988年11月颁布的欧空局(ESA)标准“ESA-PSS-01-60欧空局空间系统的元器件选择、采购和控制”中就列入了DPA分析试验方法。目前,在国外民用电子设备系统中已经开始使用DPA分析技术,一些大的生产商普遍要求提供(出示)采购(生产)元器件的DPA分析报告,以保证元器件的质量。 在国内DPA分析从96年开始在航天领域首先推行,并很快推广到了航空、电子等行业,形成了比较完善的DPA分析标准和试验方法。但是,在国内DPA分析仍然局限在为少数行业服务,即使对这些部门所使用的元器件依然没有充分发挥DPA分析的作用,例如很少用DPA分析技术对生产过程进行监控等。 目前,非气密封器件占了电子元器件的95%以上,但还没有形成适合于非气密封器件的比较完整的DPA标准,针对非气密封器件进行的一些质量试验(如IPC相关标准中的要求)均是局部的不全面的,所以形成完善的公认的非气密封器件DPA标准急需要解决。。
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