什么条件下需要考虑热设计
比如说一个板子上的处理器工作频率在400HZ左右，需不需要考虑加个风扇什么的？是不是还要考虑其他元器件失效的温度 首先你要有你的关键元件的温度规格书，最好是有温度曲线图，
然后是你自己产品内部的温度云图，数据一对比就知道需不需要加导入散热措施了啊，
元件失效温度那是另外需要考虑的一个问题：单一故障条件下的安全温升，
那是在失效模式分析时要考虑的问题了:) 考虑热设计应该是产品设计贯穿始终的事。
关于产品是用自然冷却，还是强迫对流，可根据产品的热流密度来定，这是有标准可查的，建议看一下：http://www.kekaoxing.com/club/thread-661-1-1.htmlGJB∕Z27-1992电子设备可靠性热设计手册
板子上除了关注处理器，当然也要关注其它器件的温度啊，如果其它器件坏了，整个板子不也失效了吗，产品中，更多的还是用到串联模型吧。
回复 1# dmmnym 的帖子
对了，热设计方面我们纪老大最专业了，你可以咨询他！3#楼感谢了
刚刚开展这方面的工作，以前只学了一些理论方面的知识。听各位这么一说，感觉自己的知识还是很欠缺啊以后还会有很多问题希望大家多多帮忙 找热设计人员，模拟一下就最好了
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