什么条件下需要考虑热设计

dmmnym · 发表于 2008-11-6 11:22:01

比如说一个板子上的处理器工作频率在400HZ左右，需不需要考虑加个风扇什么的？
是不是还要考虑其他元器件失效的温度

34581243 · 发表于 2008-11-6 11:59:08

首先你要有你的关键元件的温度规格书，最好是有温度曲线图，
然后是你自己产品内部的温度云图，数据一对比就知道需不需要加导入散热措施了啊，
元件失效温度那是另外需要考虑的一个问题：单一故障条件下的安全温升，
那是在失效模式分析时要考虑的问题了

admin · 发表于 2008-11-6 11:59:18

考虑热设计应该是产品设计贯穿始终的事。

关于产品是用自然冷却，还是强迫对流，可根据产品的热流密度来定，这是有标准可查的，建议看一下：http://www.kekaoxing.com/club/thread-661-1-1.htmlGJB∕Z27-1992电子设备可靠性热设计手册

板子上除了关注处理器，当然也要关注其它器件的温度啊，如果其它器件坏了，整个板子不也失效了吗，产品中，更多的还是用到串联模型吧。

34581243 · 发表于 2008-11-6 12:03:16

对了，热设计方面我们纪老大最专业了，你可以咨询他！3#楼

dmmnym · 发表于 2008-11-6 12:12:06

刚刚开展这方面的工作，以前只学了一些理论方面的知识。听各位这么一说，感觉自己的知识还是很欠缺啊
以后还会有很多问题希望大家多多帮忙

hhhnsy · 发表于 2008-11-6 17:53:42

找热设计人员，模拟一下就最好了

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