关于导热衬垫的压缩量[已解决]
请问一下,这种东西的压缩量多少比较合适啊,好象压得过紧应该对器件也有影响吧,顺便再问一下,压力过大对芯片的影响,多少的压力是比较合适的,谢谢[本帖最后由wu8295于2009-6-1517:26编辑] 导热衬垫的压缩量最多到25%,压缩量越大,性能越差的 原帖由renyongaaa于2009-6-916:18发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
导热衬垫的压缩量最多到25%,压缩量越大,性能越差的
它不是压得越紧导热性能越好么?我们一般都按压缩20%来考虑。
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