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关于导热衬垫的压缩量[已解决]

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发表于 2008-12-5 11:50:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问一下,这种东西的压缩量多少比较合适啊,好象压得过紧应该对器件也有影响吧,顺便再问一下,压力过大对芯片的影响,多少的压力是比较合适的,谢谢

[本帖最后由wu8295于2009-6-1517:26编辑]
发表于 2009-6-9 16:18:53 | 显示全部楼层
导热衬垫的压缩量最多到25%,压缩量越大,性能越差的
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发表于 2009-6-9 17:02:25 | 显示全部楼层
原帖由renyongaaa于2009-6-916:18发表
导热衬垫的压缩量最多到25%,压缩量越大,性能越差的


它不是压得越紧导热性能越好么?我们一般都按压缩20%来考虑。
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