ruicai_2001 发表于 2009-4-7 17:37:47

气密性试验方法

元器件，特别是芯片。在做完恒定加速或低气压试验之后，怎样进行其气密性的验证？

Jack315 发表于 2009-4-7 18:10:05

这个东东不懂，帮顶一下！

sunjj 发表于 2009-4-8 09:08:59

GJB548B-2005方法1014.2密封：细检漏/粗检漏

justinbk 发表于 2009-4-8 11:31:19

回复 1楼 ruicai_2001 的帖子

请问下楼主，你所要测试的是什么类型封装的芯片（或器件）？

ruicai_2001 发表于 2009-4-8 13:23:13

主要是贴片式和引针式的芯片。

sunjj 发表于 2009-4-8 13:26:39

陶瓷/金属/塑料封装?

justinbk 发表于 2009-4-8 13:37:54

回复 5楼 ruicai_2001 的帖子

贴片式？能具体说一下封装的形式吗？比如CDIP、PGA等具体的封装类型
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