回复 9楼 justinbk 的帖子
请问哪个标准有这方面的描述（芯片中心15cm），谢谢！===========================
顺便提醒一句，不要忽视这个85℃在实测下的含义，尽管这个85℃指的是环境温度，有些标准里面规定是距离芯片表面中心位置15cm左右位置的空气恩度，但实际上这个定义用起来有很多不实用的地方，比如对于很多小产品，各个方向的空间尺寸都不大，距离芯片中心15cm的位置可能已经在设备之外，没有实际参考价值，所以真正在做热设计和热仿真时，一般都是测壳体表面温度，然后根据结壳热阻计算到结温，再考虑实际工作结温是否符合要求（还要考虑降额）。所以倘若不想做那么细致的计算，直接参考85℃这个最高工作温度，一般安全点的方法就是测试壳温，把这个85℃当作壳温来看待就比较简单和方便，因为壳温是很容易用温度巡检仪和热阻进行测试。 受教了。。。。。。。