大家就在也没有方案可提出来么？:(
问题是造成该缺陷的根本原因是什么？知道了原因，解决方案就有了。 我做强化试验，振动应力实验时也发现过这样的问题，是引脚跟电容底座连接处，有90度折弯，加工处存在了一定的损伤，楼主做高低温循环，印制板跟电容管脚及电容器之间材料热膨胀系数不一致，造成一定周期的疲劳损伤累积后，产生失效，我认为该失效机理与振动试验破坏机理是一样的，楼主失效是不是发生在90度折弯处？ 我公司做法，考虑到机插元件的成本高，不可靠，后来全部改成手插铝电解电容了。请问你们是什么类型的电容。
回复 23楼 tianya1999 的帖子
是在90度折弯处。那你们是怎么处理的？
我目前是想加胶固定电容，不知道效果怎样？ 我们用的是EPCOS的φ6.3*7.7贴片电容。
100μF、16V.
[本帖最后由sunson20081218于2009-7-912:22编辑] 贴片电容的工艺造成的，只有该电容类型。 原帖由tianya1999于2009-7-914:43发表http://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif
贴片电容的工艺造成的，只有该电容类型。
请问：当初你们也使用该款电容么？
有没有试图采用胶加固电容方式？ 如果点胶，也要考虑胶水的老化问题，我们之前没有过多考虑，主要是成本问题，所以建议你再做一次试验验证，如果没有问题，那么解决方法就是有效的，此外以后若有机会，我再做以下振动效果验证，振动试验的效率很高，不到1个小时试验就发现该类器件的潜在缺陷了。
回复 29楼 tianya1999 的帖子
关于您所说的振动试验，我也有做。但，并未发生元件失效的情况。
我做的试验条件是：33HZ5G加速度振动，时间是大概30个小时。