Jason_tong 发表于 2010-4-13 18:48:35

IC 智能卡这块有做哪些可靠性试验

RT:IC智能卡这块有做哪些可靠性试验?PPT,还是TCT?或者根本就不做？？

aries 发表于 2010-4-15 11:35:34

想做就做呗
这种事情难道还会有人拿着刀逼着你说不做就杀头么

sunjj 发表于 2010-4-15 12:49:12

kavay0713吗？看看2IC。

shenhai 发表于 2010-4-15 15:38:37

IC卡呀，这个可靠性可要做好啦，哈

wu0717 发表于 2010-5-23 17:45:51

在芯片阶段（ICM）做高温存储，高温高湿，低温存储，冷热冲击，老化试验，盐雾试验，THB（高温高湿加偏压），这个做完了后还要做阻抗测试，SCAN，EDX,UV和x-ray试验。。。。。。
在成品卡阶段（ICC）做耐弯折试验，threewhel,弯曲度测试。。。。。。
在inlay阶段（ICL）。。。。
等等等等:L

闲情 发表于 2010-5-26 09:35:58

这个试验宁烂勿缺，因为出去以后你不知道会碰啥样的情况．比如：放到微波炉里烤烤？

闲情 发表于 2010-5-26 09:37:38

以前风传，交通卡如此这般烤烤．可以加钱？
页: [1]
查看完整版本: IC 智能卡这块有做哪些可靠性试验