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IC 智能卡这块有做哪些可靠性试验

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发表于 2010-4-13 18:48:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT:IC智能卡这块有做哪些可靠性试验?PPT,还是TCT?或者根本就不做??
发表于 2010-4-15 11:35:34 | 显示全部楼层
想做就做呗
这种事情难道还会有人拿着刀逼着你说不做就杀头么
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发表于 2010-4-15 12:49:12 | 显示全部楼层
kavay0713吗?看看2IC。
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发表于 2010-4-15 15:38:37 | 显示全部楼层
IC卡呀,这个可靠性可要做好啦,哈
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发表于 2010-5-23 17:45:51 | 显示全部楼层
在芯片阶段(ICM)做高温存储,高温高湿,低温存储,冷热冲击,老化试验,盐雾试验,THB(高温高湿加偏压),这个做完了后还要做阻抗测试,SCAN,EDX,UV和x-ray试验。。。。。。
在成品卡阶段(ICC)做耐弯折试验,threewhel,弯曲度测试。。。。。。
在inlay阶段(ICL)。。。。
等等等等
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发表于 2010-5-26 09:35:58 | 显示全部楼层
这个试验宁烂勿缺,因为出去以后你不知道会碰啥样的情况.比如:放到微波炉里烤烤?
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发表于 2010-5-26 09:37:38 | 显示全部楼层
以前风传,交通卡如此这般烤烤.可以加钱?
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