关于电子元器件Pind试验分析讨论，大家可以畅所欲言，并求助！

justinbk

是不是因为你的转接夹具与器件的螺柱配合不好，会有松动现象？所以才使用水溶胶？
另外你说转接夹具很轻，如果和待测的器件比，质量比例会是多少？我想军标上面的意思说质量要轻除了绝对质量外，应该也有相对意义在里面。

xixihaha1234

原帖由justinbk于2009-3-2900:16发表
是不是因为你的转接夹具与器件的螺柱配合不好，会有松动现象？所以才使用水溶胶？
另外你说转接夹具很轻，如果和待测的器件比，质量比例会是多少？我想军标上面的意思说质量要轻除了绝对质量外，应该也有相对意义在...

我们的转接夹具和器件质量相差不大，军标还说夹具尺寸表面要6倍大于器件扁平表面，因为任何夹具模型他都是必须和待试验器件的形状相匹配，是按厂家形状标准尺寸做的，至于松动现象，我想任何螺柱和螺孔都会有些许的问题，这个不会是绝对的。必须有水溶胶加以粘结整体，才能做实验，不是整体的电子元器件器件是不做PIND的。
材料我们用的是铝合金，军标也是这样说的，

xixihaha1234

问题基本解决了，厂家来人了，我们一起研究分析了一下，可能是由于器件里面金属连接线互相碰触震动所影响的，因为它里面的连接线是好多根铝丝拧成一股做成的，器件是做完离心才做PIND的，放上几天做试验就会好很多。

justinbk

你说的“好多根铝丝拧成一股做成的”我不确定是不是指的多根键合丝？做完离心做PIND就会出现，对于没有做离心的是否也会有同样的试验结果？换句话说就是这种铝键合丝的相互碰撞是否只有在做完离心实验后才出现？

xixihaha1234

原帖由justinbk于2009-3-3009:03发表
你说的“好多根铝丝拧成一股做成的”我不确定是不是指的多根键合丝？做完离心做PIND就会出现，对于没有做离心的是否也会有同样的试验结果？换句话说就是这种铝键合丝的相互碰撞是否只有在做完离心实验后才出现？

是多根键合丝,做完离心后就会出现，这种铝键合丝的相互碰撞只有在做完离心实验后才出现，应该是这样的，因为我们把做完离心后的器件放上几天后，做PIND就没有了。

justinbk

这个就有点奇怪了。如果是键合丝受离心试验影响，那么可以想到到这种影响应该是持续的、稳定的，不应该会放置器件后做PIND就没有问题了。你们有没有把做PIND出现异常的器件打开看一下？这个在做PIND中出现异常时必须要做得工作，否则你之前的判断是不能作为试验结果异常的确切解释。如果是根据规范，这个查找“异物”或引起异常波形来源的程序会更复杂。

mandingo

这里我想说明一下。我是做继电器的，虽然跟你的IGBT或者SCR有点区别，但是道理还是一样样的。
首先我想说明一下为什么要做PIND，当然这种现状改不了，都老照搬人家老美的，很实质的内容还是没有搞清楚的，国内大都厂家都是使用美国PTI公司的PIND测试仪大同小议，当然对于质量大的产品进行PIND其机子另当别论。从我们进行的PIND试验经验来看，前后试验结果很不统一，GJB65B、GJB2888、GJB548A及新版的GJB548B及GJB360A都涉及到了PIND这个试验，当内容都及其的一致。有一段时间我们的产品就卡在了PIND，好多产品过不了，后来急了，翻了人家老美的很多相当资料有证据表明，即使出厂检验PIND合格也不能保证客户二筛就合格，那问题到底出在哪里呢？后有资料提到在一定次数内保证不出现就行。当然这只量现状。
对于一般的继电器还好，对于平衡力的产品就不太好了，有时好多问题也卡在PIND，后来翻老美的83536B里面的PIND项目居然去掉了，其中的自然的隐情。
不讲这么多了，PIND试验过程中要注意区分，机械波与粒子波，当然LZ所提到的情况，更倾向于机械波，因为内部结构没有固定好，一定频率下共振点存在；还有一点是PIND产生机械波与粒子波的机理，是通过何种方式表达出来的是PIND试验都必须关注的问题，只有原理性的东西弄明白了，才能发现试验过程中的问题，至于LZ第二种方法不合格品的数量明显减少也在情理之中，因为看到其产品与工装的固定方式就可知道这种方式能明显的隐藏不合格在试验过路中暴露缺陷的机率，想提醒一点的是产品与工装固定方式，刚性吗？PIND波型检测方式是什么？声音如何传导，这些相应的有所了解是很有必要的，当然工装是可以使用的，但使用要规范才行，有时去单纯的理解标准上的东西是很不现实的。国人不缺少标准，缺少的是标准制订的过程，机理清楚，问题就不太。
以上是个人观点，请大家多多发表意见，相互学习，不足之外请批评指正。

Bert520

我的QQ86299592，我们正在寻找谁家能PIND试验，帮忙推荐一下，谢谢！