关于电子元器件Pind试验分析讨论，大家可以畅所欲言，并求助！

xixihaha1234

我们公司在做一批螺栓型可控硅，3CT105,在做pind实验时，共350只，有130多只失效，我们是按轴向方向垂直做的，
螺栓底部用水溶胶粘到试验台面上。失效模式表现为示波器上波形满屏，好像是机械波。
我们再用转接夹具固定器件做PIND，用水溶胶先把转接夹具粘到台面上，再把水溶胶涂到转接夹具的表面，然后把器件拧到转接夹具上，以便既你拧上又粘上，怕引入其它失效模式，这样做的结果只有30多只失效，
求助大家：
那个方法做的准确，并帮忙分析一下，大家做一下交流讨论。谢谢！

[本帖最后由xixihaha1234于2009-3-2614:39编辑]

Jack315

感觉是后者的方法做得好一些，因为前者可能引入了其它的失效机理。不过后者似乎也不太完善，要不打开来看看里面是否真的有问题？...

LZ的问题太专业了，帮顶一下吧。

[本帖最后由Jack315于2009-3-2514:00编辑]

justinbk

这个是GJB548B上摘下的一段内容：

必须采取适当措施(例如:安装过程使DUT引线接地或使试验工作人员具有接地装置等)以防止
DUT出现静电损坏。
大部分类型的元器件将借助于粘附剂直接装在换能器上，为了获得最大的灵敏度，应使元器件的最
大扁平表面对着换能器，并将其安装在换能器的中心位置或轴线上。如果元器件具有一个以上较大的表
面，则选取其中最薄的或厚度最均匀的一面朝向换能器。例如，扁平封装应倒放在换能器上。对小的轴
向引线、圆柱体状的元器件应使它们的轴线成水平安装，使圆柱体的侧面对着换能器。具有特殊形状的
元器件应采眉专用夹具，这些夹具应具有下述特性:
a)质量小:
b)高声音传导率(铝合金7075是比较理怒的材料);
c)与换能器表面做到完全接触(特别在中心位置);
d)与试验元器件有最大实际接触表面:
e)无可动部件:
0适用于粘附剂安装。
另外建议你可以把安装方式拍成照片上传上来，这里可能有做PIND方面的专家给你一些专业建议。

xixihaha1234

这是两种试验方法，

[本帖最后由xixihaha1234于2009-4-111:19编辑]

xixihaha1234

第一种方法做的失效器件比较多
第二种方法做的表较少，

大家分析一下那种方法比较科学，不会造成误判。谢谢！
本人意见：由于第一种方法是直接粘到试验台面上，失效器件多，基本都呈现出机械波失效，第二种方法通过转接夹具在试验台面做，
由于转接夹具是无通孔圆柱夹具，器件的螺纹底部没有和转接夹具连接上，而是通过螺纹拧上和水溶胶把器件粘到转接夹具上，
这样做，一些器件的机械波通过转接夹具传导效果稍差，失效器件比较少。
估计是器件本身里面的正负极金属连线较松，这样他们互相碰触震动造成的机械波较大所致。
分析下来，我觉得第一种方法可能还比较不会造成误判，第二种可能会造成误判和漏判现象，但根据国军标所说的，好像是用第二种方法做
但国军标说的都比较理想，一般实际中很难达到条件
请大家热心讨论，帮忙分析一下，谢谢大家了！

xixihaha1234

怎么没人回答哟，自己顶起，希望高手可以一起出来帮助解决哟，
不熟悉的大家可以一起讨论，谢谢大家了！

justinbk

原帖由xixihaha1234于2009-3-2608:40发表
第一种方法做的失效器件比较多
第二种方法做的表较少，

大家分析一下那种方法比较科学，不会造成误判。谢谢！
本人意见：由于第一种方法是直接粘到试验台面上，失效器件多，基本都呈现出机械波失效，第二种方法...

“由于转接夹具是无通孔圆柱夹具，器件的螺纹底部没有和转接夹具连接上，而是通过螺纹拧上和水溶胶把器件粘到转接夹具上，”
这里有些不太明白，器件究竟是不是通过螺栓拧到夹具的螺孔里，还是仅仅插进螺孔（可能尺寸不配合），用水溶胶固定？

xixihaha1234

先在螺孔表面涂上水溶胶，再把器件通过螺栓拧到夹具的螺孔里。
这样做可以做到双方面固定。

justinbk

我想这里有几个问题：
1）按照军表里面的规定，夹具的质量应该小，而根据你提供的照片看来，这个夹具质量应该不小，可能会影响试验结果；
2）水溶胶涂抹到螺孔的这个操作，我不确定会带来多大的影响，会不会因为水溶胶的作用带来阻尼效果，我不太确定，你可以尝试一下不涂水溶胶的结果如何；

到目前为止，我个人倾向于第一种试验条件。

xixihaha1234

如果不把水溶胶涂抹到转接夹具落空表面，实验结果非常差，所以必须用水溶胶，这个只是涂抹多少的问题，不宜太多，
夹具质量是非常轻的，用铝合金做的。

倾向于第一种意见我个人也是这样想的。
希望各位高手给出更好的见解哟。