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楼主: feellee20100701

高温高湿试验--请高手指教

 火... [复制链接]
发表于 2011-4-2 15:55:25 | 显示全部楼层
加壓不加壓完全是兩種測試。
BDH
uBDH
主要看你想模擬哪種失效!
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发表于 2011-4-13 10:54:21 | 显示全部楼层
回复1#feellee20100701


这个影响肯定是有的,我们研究院有个子公司是做汽车电子的,他们每次试验的时候都需要通电的,至于影响有多大着我还真的没有问,如果你们公司需要做检测的话可以联系我,国家第三方检测机构,价格合理,18626287516
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发表于 2011-5-9 23:02:14 | 显示全部楼层
奔驰的标准是加的,每24H一个循环,每个循环的最后一个小时加。
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发表于 2011-5-10 05:45:34 | 显示全部楼层
没加电压应该考虑是元器件在相应环境下的贮存能力(恢复到常态应能正常工作),外加电压力考虑的是在该环境...
pl6060184发表于2011-4-111:40


认同。

另:如果产品海运,则会承受高温高湿,但不通电。
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发表于 2011-5-14 20:15:13 | 显示全部楼层
ItisdifferentforTHSandTHB.THBisworsethanTHS.
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发表于 2011-5-17 16:31:03 | 显示全部楼层
综合楼上诸位的话:失效机理决定试验方法,试验方法决定试验设备,在保证精益可靠性的前提下完成试验
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发表于 2011-5-17 18:53:05 | 显示全部楼层
回复10#pl6060184


hehe
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发表于 2011-5-17 20:27:29 | 显示全部楼层
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发表于 2011-5-23 08:30:52 | 显示全部楼层
学习中
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发表于 2011-9-7 17:07:46 | 显示全部楼层
THB评估IC产品在高温,高压,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程
Testcondition:85°C,85%RH,1.1VCC,Staticbias。验证失效模式是电解腐蚀;
如果只是做高温高湿,只是验证IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就
是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
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