请问有没有电子元器件在超低温环境下的可靠性预计手册？拜请高人解答。

yuanmouren · 发表于 2011-4-24 15:32:12

本帖最后由yuanmouren于2011-4-2415:58编辑

请问有没有电子元器件在超低温环境下的可靠性预计手册？注意，不是常温的，大概在70K~90K这个温度段的，多谢各位高人，请尽快解答，我非常着急。再次多谢！！！没有手册的话有个公式也行啊，真是十分火急！跪求了。。。。。。

admin · 发表于 2011-4-25 11:31:58

电子元器件在超低温下,这个能正常工作吗,楼主确信是电子元器件,而不是系统外壳外的温度.

90K=-183度了.如果器件能正常工作,没有超出其允许的工作范围,那可靠性预计标准的计算公式,应该是可以通用的.

pif2216 · 发表于 2011-4-25 12:08:57

元器件计数的方法可以用，不过涉及环境应力因子的方法应该不能用了；因为我目前还未发现有低温下的加速因子；如果论坛有低温加速方面的可以分享下；低温应该不能用加速来表示！

admin · 发表于 2011-4-25 13:56:47

回复3#pif2216

元器件计数的方法可以用

元器件计数法是假定40度,一半的应力下的,也不能用吧.

闲情 · 发表于 2011-4-26 10:53:02

这个-183度的超低温，远远超出了一般器件-40，-50度的使用温度下限了，对于器件的封装材料，封装工艺是个大的考验。不经过试验还真不好说。如是只是系统外壳外的温度，这个到可以想办法造个加温的小环境。

闲情 · 发表于 2011-4-26 11:37:21

本帖最后由闲情于2011-4-2611:52编辑

70K~90K的超低温，基本上是液氮的温度范围，
百度了一下：请问液氮对电子器件和机械的作用如何？
半导体中的载流子是通过施主或者受主电离而产生出来的，都需要一定的能量。如果在很低的温度下，施主或者受主不能电离时，即就不存在载流子了（“冻结”），当然晶体管也就不能工作了。现在只有调制掺杂异质结中的载流子可以在极低温度下也不“冻结”，所以利用这种异质结制作的高电子迁移率晶体管（HEMT）可以在液氮温度下正常工作。

如果这个说法是对的话，很可能有不少类型的半导体器件，在液氮下是不能正常工作的。

giant110 · 发表于 2011-5-8 13:46:36

都快是超导体了呵呵

kk8688 · 发表于 2011-11-3 13:58:36

呵呵，什么产品啊，要求这么高，

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