高温高湿之后需要烘烤再测？有这规矩吗？

jinjun1982 · 发表于 2012-1-14 15:39:11

本帖最后由jinjun1982于2012-1-1415:42编辑

最近做了个项目，样品在85/85下死了一大批，做的是激光器。美国研发那边竟然告诉我们实验完成后不能直接拿出来降温，而要先把炉子的湿度在2小时内降到0，再关在炉子里从85度降到室温。这么一来不就把湿气全部烤掉了么，这完全颠覆了我以前做85/85的操作流程啊，JEDEC要求高温高湿之后需要48小时内测试完，势必要求的是保留期间上的潮气。
不知道大家有没有听过类似要求？或者大家做高温高湿试验后拿出样品是怎么操作的？给小弟指一条明路。谢谢啊。

amw_2738 · 发表于 2012-1-15 14:49:57

我们这边做完高温高湿后，都后烤下箱，去湿气

jinjun1982 · 发表于 2012-1-16 11:28:00

既然是要做高温高湿的实验，又把湿气烘掉，这不是损失了实验效果了？

stevenfeng · 发表于 2012-1-17 16:16:04

其实我个人认为高温高湿的目的主要是测试绝缘阻抗的。
如果已经发生电子迁徙短路或断路，在常温下也是能测试出来的。
高温高湿的环境主要是有利于电子迁徙生长的环境。
如果不能在线实时检测，直接拿出来测试什么环境都无所谓吧，若是失败就是烘干也是会失败的！

Xyberry · 发表于 2012-1-18 09:36:39

楼上说的有理，再则不管什么产品做高温高湿，实验完成都要恢复到室温，（常态）不清楚的可以看看标准都是这样定义的，初始、中间过程、结束均要监测~

wozaiqianxian · 发表于 2012-2-2 21:52:39

要先降湿度，再降温度，否则容易凝露，这是双85实验必须规避的。

aomareliability · 发表于 2012-2-3 11:52:54

试验失效后，首先要分析失效的机理，再进行判断。

frankabc · 发表于 2012-2-3 16:37:35

之前我们做了一个针对pcb电迁移的高温高湿的试验，试验完了2h测试
绝缘电阻时很多不合格，但常温放置24h后再测就只有很少的不合格。
这说明湿气对绝缘电阻影响很大。

hbhglilihua · 发表于 2012-2-4 12:53:19

之前我们做了一个针对pcb电迁移的高温高湿的试验，试验完了2h测试
绝缘电阻时很多不合格，但常温放置24h后...
frankabc发表于2012-2-316:37

这说明你们pcb设计还是有问题。

wlbvine123 · 发表于 2012-2-7 16:17:59

高温高湿后，都烤下箱，去湿气

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