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发表于 2013-5-21 11:33:28
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我先说一下,我的看法:
首先,两项测试的概念不同,测试的目的也不同,shock测试,考量的是机构,电子的整体性能,而落下测试,考量的是包材对产品的保护能力
如果实在要是想通过落下测试的g值,来模拟shock测试的G值,我想,也是比较困难的,原因在于,落下的g值,是变量,你没有办法去控制,你是去量测这个值,而shockG值,是给定的横定量,是在控制范围内的应力测试,所以两个测试时不同概念的测试,用落下模拟shock不可取
如果,你想用裸机带治具做落下,来模拟shock的话,感觉很费事,首先你得按照shock要求的G值要求,去计算落下的大概高度值,然后只能用被测物,一次次测,看哪个高度合适
当然,shockG值,与落下g值间,确实是存在一定关系的,落下g值,对缓冲包材的设计要求,一般不能大于shockG值的1/2 |
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